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SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到1090億美元 2023年設備投資預計將依然強勁

無錫長三角數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園開工，總投資30億元

士蘭微子公司30億元投資建設汽車級功率模塊封裝項目

傳藝科技5G高精密集成線路板項目年計劃投資6億元，將于7月投產(chǎn)

立昂微：投資23億元加碼12英寸半導體硅外延片項目！

屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目封頂，投資額3.7億元

科技公司默克擬在張家港投資建設先進半導體一體化基地

嘉庚創(chuàng)新實驗室與晶禾投資簽署產(chǎn)業(yè)化合作協(xié)議

總投資約337億元集成電路等52個項目落戶蘇州

五年投資超1900億美元 SK集團將發(fā)展半導體等業(yè)務

韋豪創(chuàng)芯、芯原股份、臨芯投資聯(lián)合領投，鵬瞰科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

西班牙開始發(fā)力半導體產(chǎn)業(yè)，擬投資近700億建廠

年產(chǎn)200億顆新型元器件項目（長晶項目一期）落地，總投資不低于8.1億元

總投資預計5億元矽邦集成電路封測基地項目落地寧淮智能制造產(chǎn)業(yè)園

小米又投資鋰電企業(yè)！

榮芯半導體獲7億元投資靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目計劃2023年完工

鈕氪爾第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地項目簽約重慶擬投資10億元

頗爾集團在新加坡投資新工廠，主要提供光刻和濕蝕刻過濾等解決方案

瑞瓷IC封裝基板項目、納昂半導體項目等項目落戶蘇州，總投資13億元

日本瑞薩電子將投資近900億日元擴產(chǎn)功率半導體

外媒：瑞薩電子將投資近900億日元增產(chǎn)功率半導體

速通半導體完成A2輪3億人民幣融資，環(huán)旭電子、平安海外控股等現(xiàn)身投資方

矽碁科技半導體研發(fā)生產(chǎn)項目將落地大連普灣，擬投資3.5億元

友達光電新產(chǎn)線及5G工業(yè)互聯(lián)創(chuàng)新中心等13個外資項目簽約蘇州，總投資27.3億美元

海南航芯半導體和通航飛機項目開工，首期投資24.1億元

鹽城泓順硅基半導體材料項目二期主體廠房計劃6月完工，項目總投資30億元

伯芯微電子半導體封裝項目建成投產(chǎn)，總投資8000萬元

騰訊增資半導體公司云豹智能，投資比例0.92%

總投資6億元，遂寧高新區(qū)托璞勒智能裝備產(chǎn)業(yè)園（三期）項目開工

正威韶關新材料科技示范城項目一期投產(chǎn)、二期開工，總投資228億元，

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