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SSLCHINA2023│三安光電臧雅姝：固態(tài)紫外線（UVA/B/C）光源的現(xiàn)狀和技術(shù)挑戰(zhàn)

CASICON 2023深圳前瞻 |大連理工大學(xué)王德君教授：碳化硅柵氧技術(shù)及未來挑戰(zhàn)

中國(guó)工程院重磅發(fā)布“中國(guó)電子信息工程科技十四大挑戰(zhàn)（2023）”

應(yīng)用材料：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨5大挑戰(zhàn)

日本 Rapidus 計(jì)劃到 2027 年建造尖端晶圓廠，向臺(tái)積電挑戰(zhàn)

國(guó)產(chǎn)光電子芯片部分領(lǐng)域全球領(lǐng)跑，行業(yè)仍臨挑戰(zhàn)

800V平臺(tái)碳化硅上車的N大挑戰(zhàn)

Arm牽頭成立半導(dǎo)體教育聯(lián)盟，助力破解全球性人才短缺挑戰(zhàn)

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)及其在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)

CASICON 2023前瞻蘇州鍇威特董事長(zhǎng)丁國(guó)華：SiC MOSFET在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)

IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

日本管制措施清單解讀丨高端制程半導(dǎo)體面臨挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備助力發(fā)展

Chiplet實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)或機(jī)會(huì) SiP China 2023深圳站展前精彩直播即將開播

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華大半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理劉勁梅：中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧：薄膜鈮酸鋰的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

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中國(guó)科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)教授郝躍：化合物半導(dǎo)體器件進(jìn)展與挑戰(zhàn)

天馬微電子集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理秦鋒：Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)

淺談碳化硅壽命中的挑戰(zhàn)

Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

中鎵半導(dǎo)體：挑戰(zhàn)最高GaN體電阻率，開發(fā)更高電阻率的半絕緣GaN自支撐襯底

簡(jiǎn)述SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)

2022常州國(guó)際智造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽-汽車電子挑戰(zhàn)賽總決賽結(jié)果出爐

需求明顯降溫臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

“巔峰相見” ！ 2022常州“國(guó)際智造”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽決賽即將開啟

關(guān)于“2022常州「國(guó)際智造」創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽汽車電子挑戰(zhàn)賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式”延期舉辦的通知

沈波：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

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