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瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應(yīng)用

聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推出新款降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技術(shù)平臺(tái)

兆馳股份：計(jì)劃今年推出首款光芯片產(chǎn)品

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線電壓最高可達(dá)1500 VDC，效率更高，設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

至芯半導(dǎo)體取得重大突破，推出高光效UV器件

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)

國星光電推出第四代智能健康感測(cè)新方案

ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專用長晶設(shè)備

新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺(tái)，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

華潤微推出寬SOA系列MOSFET產(chǎn)品

騰訊云與芯動(dòng)科技推出聯(lián)合解決方案，推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

新品首發(fā)！紫光同芯推出全球首顆開放式架構(gòu)安全芯片E450R

工信部：將在手機(jī)端推出AI換臉詐騙風(fēng)險(xiǎn)提醒功能

蘋果取消推出Micro-LED面板 Apple Watch，LG 公司尋求賠償

納微推出TOLL封裝版第三代快速碳化硅MOSFETs，專為AI數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車等大功率場(chǎng)景打造

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

立芯光電推出1470nm高功率半導(dǎo)體激光二極管芯片

盛美上海推出新型面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步拓展扇出型面板級(jí)封裝產(chǎn)品線

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

星曜半導(dǎo)體：推出世界最小尺寸雙工器芯片

上交所落實(shí)“科創(chuàng)板八條”更進(jìn)一步將推出2條科創(chuàng)半導(dǎo)體細(xì)分主題指數(shù)

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