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CASICON晶體大會(huì)平行論壇3：砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)平行論壇4：金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)最新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)平行論壇1：聚焦碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用

新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)濟(jì)南召開

CASICON晶體大會(huì)前瞻|英谷激光肖旭輝：激光助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

CASICON晶體大會(huì)前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)分論壇日程出爐

CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院大連化學(xué)物理所李剛：高質(zhì)強(qiáng)光光學(xué)元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國工程物理研究院高松：半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進(jìn)展

倒計(jì)時(shí)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開

CASICON晶體大會(huì)前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長(zhǎng)及其二極管制備研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開在即！

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CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電子科技集團(tuán)第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|南方科技大學(xué)劉召軍:第三代半導(dǎo)體光電器件與Micro-LED新型顯示技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進(jìn)展及機(jī)遇

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)孫濤：建設(shè)公共科研平臺(tái)，助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安交通大學(xué)王若錚：MPCVD法生長(zhǎng)英寸級(jí)單晶金剛石的相關(guān)機(jī)理探討

60+前沿報(bào)告公布！CASICON晶體大會(huì)最新演講嘉賓出爐，精彩搶先看

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛：低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望

CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|金奎娟院士：光與低維氧化物相互作用研究

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