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中兵紅箭：正在研發(fā)金剛石半導(dǎo)體襯底材料

總投資約15億！漢軒車規(guī)級SiC功率器件項目開工

半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備廠商芯睿科技完成過億元B輪融資

IFWS 2023│南砂晶圓/山東大學(xué)楊祥龍：大尺寸SiC單晶的研究進(jìn)展

中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進(jìn)展總投資573億元

賽微電子：擬與子公司以1.8億元設(shè)合資公司，實施MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目

全國首座多材料光電異質(zhì)集成晶圓線在巴南開建

旺榮半導(dǎo)體公司年產(chǎn)24萬片8英寸晶圓項目正式竣工投產(chǎn)

意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠

南砂晶圓邀您相聚年度國際論壇IFWS&SSLCHINA

北方華創(chuàng)“一種半導(dǎo)體設(shè)備及其晶圓傳輸腔室和晶圓傳輸方法”專利獲授權(quán)

國際上首次！基于晶圓級高導(dǎo)熱異質(zhì)集成襯底實現(xiàn)已報道的最高截止頻率氧化鎵射頻器件

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

碳化硅(SiC)晶圓市場驅(qū)動因素及發(fā)展趨勢深度分析

捷捷微電：南通半導(dǎo)體6英寸項目已于三季度投產(chǎn) 達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力

碳化硅供需緊缺，晶圓、功率器件頭部上市公司加速布局

晶合集成三期晶圓廠正式落成聚焦汽車芯片

臺積電35億歐元赴德國設(shè)12英寸晶圓廠獲中國臺灣經(jīng)濟(jì)部門門批準(zhǔn)

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測項目落戶荊門

8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計2024年占全球50%份額

上海微系統(tǒng)所在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

預(yù)計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預(yù)計明年6-7月投產(chǎn)

SmartSiC晶圓的新廠在法國落成預(yù)計年產(chǎn)50萬片

香港地區(qū)將建首家具規(guī)模的晶圓廠，自主研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片

杰平方半導(dǎo)體宣布啟動香港首間碳化硅SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項目

香港科技園公司與杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄啟動香港首間碳化硅SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項目

晶合集成12英寸晶圓制造項目開工總投資210億元

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