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官宣！第二屆碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇(CarbonSemi)將于2022年8月3-5日召開！

強芯沙龍第二期來襲！專家名企聚焦氮化鎵功率半導體材料與器件！

中環(huán)領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項目預計明年Q1投產(chǎn)

鄭州發(fā)布支持政策 2025年全市新材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1000億元

應用材料完成對芬蘭Picosun公司的收購

中科院化學研究所發(fā)現(xiàn)碳家族單晶新材料

麗水東旭高端光電半導體材料項目奠基，投資110億元聚焦集成電路材料及功率器件

中電化合物攜手浙江大學成立聯(lián)合培養(yǎng)實踐基地，聚焦碳化硅和氮化鎵材料

湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設預計明年初投產(chǎn)

全面自主研發(fā)和量產(chǎn)！中機新材在精密研磨拋材料研制方面獲多項技術突破

鄭有炓院士：我國半導體異質(zhì)結構材料與器件研究的開拓者

外媒：富士膠片將增產(chǎn)半導體材料兩年將投入900億日元

哈爾濱龍江學子創(chuàng)業(yè)園（一期）暨電子材料產(chǎn)業(yè)化項目開工

俄羅斯回擊：限制又一半導體原材料出口！

聯(lián)瑞新材氮化物粉體材料開發(fā)已進入實驗室階段

強華實業(yè)集成電路核心裝備關鍵新材料生產(chǎn)基地項目將于8月開工

上海天岳碳化硅半導體材料項目已封頂預計2022年三季度實現(xiàn)首批量產(chǎn)

上海交大材料學院郭益平教授課題組在柔性壓電傳感器的研究中取得新進展

一文了解第四代半導體材料氧化鎵(Ga2O3)

北方華創(chuàng)：碳化硅長晶設備訂單飽滿，預計今年出貨將超500臺

中國科大?InGaAs單光子探測芯片設計制造領域重要進展

北大張青課題組在硒化銦材料靜水壓熒光調(diào)控及近紅外激光研究方面取得進展

北京大學寬禁帶半導體研究中心電子材料與器件課題組博士后招聘啟事

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芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項目（二期）落戶江門高新區(qū)

IGBT 功率模塊熱管理研究簡述

北京大學材料科學與工程學院張青課題組近紅外激光研究取得新進展

默克宣布將在張家港投建高端半導體材料一體化項目優(yōu)化在地生產(chǎn)能力和供應鏈布局

鹽城泓順硅基半導體材料項目二期主體廠房計劃6月完工，項目總投資30億元

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