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碳化硅功率器件技術可靠性之材料篇

科技部發(fā)布關于對“十四五“”新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等18個重點專項2021年度項目申報指南征求意見的通知

杜邦和江蘇南大光電材料股份有限公司簽署知識產權轉讓協(xié)議

寬禁帶半導體為何能成為第三代半導體

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哈工大韓杰才院士團隊在金剛石單晶領域取得重大科研突破

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第三代半導體材料碳化硅預計2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

2020年中國第三代半導體材料行業(yè)政策匯總及解讀（全）國家高度重視發(fā)展

博藍特聚焦第三代半導體材料領域

行業(yè)數(shù)據(jù)|中國大陸進口晶圓、硅材料數(shù)據(jù)統(tǒng)計(2020/11)

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南大光電自主研發(fā)第一只國產ArF光刻膠通過驗證

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南砂晶圓彭燕：SiC單晶材料及產業(yè)化進展

中晶科技今日啟動申購：半導體硅材料國產化進程的推動者

中科院寧波材料技術與工程研究所郭煒：鋁鎵氮深紫外量子阱及LED，斜切角襯底及橫向極性疇的影響研究

中科院半導體研究所研究員閆建昌：氮化物深紫外LED研發(fā)方向，從二維材料到納米結構

中國工程院發(fā)布《面向2035的新材料強國戰(zhàn)略研究》

露笑科技：關于完成合肥露笑半導體材料有限公司工商注冊登記的公告

半導體硅材料制造商中晶科技將首發(fā)上會

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