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西安奕斯偉材料申請用于外延設備的處理方法專利

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經開區(qū)

總投資約10億元，半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落地

衡封科技電子樹脂新材料研發(fā)及產業(yè)化項目落戶

福建泓光半導體材料取得一種光刻膠自動過濾裝置專利，提高工作效率

中化九建長飛光學與半導體石英材料研發(fā)及產業(yè)化配套供氣項開工

應用材料公司總營收反超ASML

西安博立德材料科技有限責任公司簽約入駐秦漢新城

投資3.8億元，博立德光伏半導體高純新材料研發(fā)生產基地簽約西安

我國科學家實現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

北大電子學院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管材料要求

我國科學家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料

博來納潤半導體CMP材料生產基地破土開工

韓國化學材料公司Nano CMS宣布，公司新碳化硅（SiC）材料加工廠已竣工，并于本月開始全面運營。

華實半導體新材料研發(fā)及測試生產基地建設項目預計四季度投產！

應用材料40億美元研發(fā)中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒

比亞迪投資芯源新材料，助力半導體封裝材料創(chuàng)新

“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項目完成簽約

北科大與新紫光共同開展二維半導體材料與器件產學研合作

晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目簽約

力量鉆石半導體高功率金剛石散熱材料項目簽約儀式在睢陽高新區(qū)成功舉行

蘭新半導體封裝新材料生產線建設項目5G散熱片生產車間竣工驗收

北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目開工總投資50億元

年產1600噸碳化硅襯底材料項目簽約浙江安吉

廣東羚光芯片級電子化學品材料項目正式投產

5萬噸特種新材料項目開工

總投資50億元,北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目開工

新宙邦半導體材料項目南通開工

晶彩科技半導體關鍵材料產業(yè)化項目簽約紹興柯橋

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