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潘復(fù)生院士:加快推進(jìn)新型儲(chǔ)能
材料
與裝備發(fā)展迫在眉睫
潘復(fù)生
院士
新型
儲(chǔ)能材料
裝備
評(píng)論 ?
2023-12-21 14:06
中兵紅箭:正在研發(fā)金剛石半導(dǎo)體襯底
材料
中兵紅箭
000519.SZ
金剛石
半導(dǎo)體
襯底材料
芯片晶圓
評(píng)論 ?
2023-12-21 09:25
IFWS 2023│國(guó)瑞升苑亞斐:碳化硅襯底
材料
研磨拋光耗材和工藝技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-12-20 16:26
國(guó)產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體
材料
企業(yè)的進(jìn)階樣本 天岳先進(jìn)宗艷民:核心技術(shù)掌控在自己手中
碳化硅,天岳先進(jìn),800V碳化硅,襯底,晶體,寬禁帶半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-12-15 10:57
電科
材料
下屬國(guó)盛公司第一枚碳化硅外延片正式下線
評(píng)論 ?
2023-12-14 18:27
量子工程
材料
如何賦能半導(dǎo)體性能提升?
評(píng)論 ?
2023-12-14 17:34
深圳市發(fā)布推動(dòng)新
材料
產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施
評(píng)論 ?
2023-12-14 15:39
全國(guó)首座多
材料
光電異質(zhì)集成晶圓線在巴南開(kāi)建
評(píng)論 ?
2023-12-12 16:03
IFWS 2023│日本國(guó)立
材料
研究所桑立雯:GaN MEMS/NEMS應(yīng)變調(diào)控諧振器
評(píng)論 ?
2023-12-08 16:04
研究機(jī)構(gòu):2028年全球OLED發(fā)光
材料
市場(chǎng)將超24億美元,中國(guó)占44%
評(píng)論 ?
2023-12-05 14:08
SSLCHINA2023│河北工業(yè)大學(xué)徐庶:量子點(diǎn)氧化物復(fù)合
材料
的制備及LED應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-11-27 21:48
IFWS 2023前瞻│碳化硅襯底、外延
材料
生長(zhǎng)與加工分會(huì)日程出爐
評(píng)論 ?
2023-11-23 11:52
賽邁科先進(jìn)
材料
邀您參加@第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇
評(píng)論 ?
2023-11-21 14:52
專(zhuān)攻第三代半導(dǎo)體
材料
一期產(chǎn)能15萬(wàn)片/年 江蘇集芯先進(jìn)
材料
有限公司碳化硅項(xiàng)目首批設(shè)備進(jìn)場(chǎng)
評(píng)論 ?
2023-11-17 12:10
鼎龍(仙桃)半導(dǎo)體
材料
產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)儀式舉行 總投資約10億元
評(píng)論 ?
2023-11-16 17:00
寧波
材料
所研發(fā)氧化鎵基日盲紫外光電探測(cè)器的低溫制備技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-11-16 10:38
中電科南京外延
材料
產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)運(yùn)行,一期投資19.3億元
評(píng)論 ?
2023-11-13 17:20
寧波
材料
所在鈣鈦礦/晶硅疊層太陽(yáng)電池的中間層設(shè)計(jì)和制備方面取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-11-10 13:53
國(guó)際上首次!基于晶圓級(jí)高導(dǎo)熱異質(zhì)集成襯底實(shí)現(xiàn)已報(bào)道的最高截止頻率氧化鎵射頻器件
評(píng)論 ?
2023-11-08 19:39
代爾夫特理工大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)無(wú)定形碳化硅,可用于微芯片領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2023-11-07 21:13
西安交大-清華聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)在熱電半導(dǎo)體
材料
領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-11-07 17:29
南開(kāi)團(tuán)隊(duì)在缺陷調(diào)控構(gòu)筑新光電
材料
方面取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-11-03 10:23
半導(dǎo)體涂層
材料
創(chuàng)新者六方半導(dǎo)體完成近億元B1輪融資
評(píng)論 ?
2023-11-02 16:29
平煤神馬年產(chǎn)100萬(wàn)克拉CVD金剛石功能
材料
項(xiàng)目開(kāi)工 總投資約4億元
評(píng)論 ?
2023-11-01 10:59
“國(guó)家工程師獎(jiǎng)”正式推薦對(duì)象公示 涉及5G與超導(dǎo)
材料
評(píng)論 ?
2023-10-31 15:22
碳化硅:從義烏小商品城的廉價(jià)珠寶到網(wǎng)紅半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2023-10-27 17:49
東尼電子:碳化硅襯底
材料
是公司未來(lái)大力發(fā)展的方向之一
評(píng)論 ?
2023-10-27 11:05
華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新
材料
生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落地 總投資20億元
評(píng)論 ?
2023-10-26 09:12
華夏金晟半導(dǎo)體新
材料
項(xiàng)目簽約落地湖北天門(mén) 總投資20億元
評(píng)論 ?
2023-10-25 11:42
日益和“先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用
材料
項(xiàng)目”投產(chǎn) 總投資3.2億元
評(píng)論 ?
2023-10-24 09:54
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