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龍頭通美晶體科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理,計(jì)劃募資11.67億元
評(píng)論 ?
2022-01-14 09:38
河南省政府工作報(bào)告:培育碳基新
材料
、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)集群
評(píng)論 ?
2022-01-12 09:13
浙江省高度重視半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展 國(guó)晶全自動(dòng)300mm大硅片1月量產(chǎn)
國(guó)晶半導(dǎo)體
全自動(dòng)產(chǎn)線
硅片
半導(dǎo)體材料
評(píng)論 ?
2022-01-10 10:02
華為旗下哈勃投資的無(wú)機(jī)非金屬新
材料
生產(chǎn)商錦藝新材完成戰(zhàn)略融資
評(píng)論 ?
2022-01-06 16:36
工信部印發(fā)《重點(diǎn)新
材料
首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》
評(píng)論 ?
2022-01-04 14:30
政策解讀 | 工信部等三部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《“十四五”原
材料
工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
評(píng)論 ?
2021-12-29 22:02
中國(guó)5年計(jì)劃讓芯片基礎(chǔ)
材料
站穩(wěn)腳跟!碳化硅SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)3年迅猛擴(kuò)張
芯片
基礎(chǔ)材料
碳化硅
SiC功率器件
評(píng)論 ?
2021-12-29 09:50
正式啟動(dòng)!2022(第二屆)碳基半導(dǎo)體
材料
與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
評(píng)論 ?
2021-12-28 15:03
復(fù)旦大學(xué)袁澤興:基于玻璃封裝高穩(wěn)定鈣鈦礦納米晶色轉(zhuǎn)換
材料
的高速水下無(wú)線光通信
評(píng)論 ?
2021-12-27 14:37
2021年最后一批新股 第三代半導(dǎo)體
材料
企業(yè)天岳先進(jìn)啟動(dòng)申購(gòu)
2021年
最后一批
新股
第三代半導(dǎo)體
材料
企業(yè)
天岳先進(jìn)
啟動(dòng)
申購(gòu)
評(píng)論 ?
2021-12-27 09:09
河北半導(dǎo)體研究所高楠:國(guó)產(chǎn)4英寸GaN襯底上MOCVD外延高質(zhì)量AlGaN/GaN HEMT
材料
評(píng)論 ?
2021-12-23 16:16
中科院寧波
材料
技術(shù)與工程研究所陳荔:基于藍(lán)寶石襯底的半極性面AlN外延及高溫?zé)崽幚硌芯?/a>
評(píng)論 ?
2021-12-23 16:14
山西爍科晶體馬康夫:化合物半導(dǎo)體
材料
發(fā)展展望
評(píng)論 ?
2021-12-21 09:59
關(guān)于國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子
材料
”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)2021年度公開(kāi)指南項(xiàng)目安排公示的通知
評(píng)論 ?
2021-12-13 17:12
北京大學(xué)物理學(xué)院楊學(xué)林:Si襯底上GaN基功率電子
材料
及器件研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:52
IFWS& SSLCHINA 2021:超寬禁帶半導(dǎo)體
材料
最新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-12-10 16:34
應(yīng)用潛力不斷釋放 固態(tài)紫外
材料
與器件技術(shù)最新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-12-10 15:09
哈爾濱工業(yè)大學(xué)趙麗麗:低成本碳化硅單晶
材料
產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究
評(píng)論 ?
2021-12-10 14:14
晶湛半導(dǎo)體總部大樓正式奠基,標(biāo)志著氮化鎵外延
材料
產(chǎn)業(yè)化基地正式啟航
晶湛半導(dǎo)體
總部大樓
奠基
氮化鎵外延材料
產(chǎn)業(yè)化
基地
評(píng)論 ?
2021-12-02 17:02
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:固態(tài)紫外
材料
與器件技術(shù)論壇最新日程出爐
評(píng)論 ?
2021-11-27 16:48
芯導(dǎo)科技募資加強(qiáng)功率器件與IC研發(fā),抓緊第三代半導(dǎo)體
材料
發(fā)展機(jī)遇
芯導(dǎo)科技
募資
功率器件
IC研發(fā)
第三代半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2021-11-26 11:24
南大光電獲22家機(jī)構(gòu)調(diào)研:公司深耕高純電子
材料
領(lǐng)域,圍繞“三大主業(yè)”和市場(chǎng)需求,持續(xù)加大研發(fā)投入
南大光電
調(diào)研
高純電子材料領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2021-11-26 11:05
年產(chǎn)能12萬(wàn)片,東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體
材料
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-11-25 16:00
北京印發(fā)“十四五”時(shí)期國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)規(guī)劃 支持開(kāi)展關(guān)鍵新
材料
“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)
評(píng)論 ?
2021-11-24 16:57
麻省理工研發(fā)出新型半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2021-11-18 15:39
MIT工程師在創(chuàng)建新半導(dǎo)體
材料
工作上取得重大進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-11-15 11:37
大直徑SiC單晶
材料
的應(yīng)用及前景分析
評(píng)論 ?
2021-11-05 11:58
中欣晶圓半導(dǎo)體
材料
研究院成立,以半導(dǎo)體硅
材料
技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向
評(píng)論 ?
2021-11-01 18:11
西電郝躍院士團(tuán)隊(duì)成功突破柔性高性能GaN半導(dǎo)體外延
材料
與器件制備技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-10-29 11:57
晶盛機(jī)電擬定增57億擴(kuò)產(chǎn)碳化硅及半導(dǎo)體
材料
相關(guān)設(shè)備項(xiàng)目
晶盛機(jī)電
擴(kuò)產(chǎn)
碳化硅
半導(dǎo)體材料
設(shè)備
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-10-27 11:55
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