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賀利氏集團(tuán)投資下一代半導(dǎo)體
材料
與化合積電建立合作
評(píng)論 ?
2024-03-21 16:26
先進(jìn)封裝
材料
國(guó)際有限公司滁州生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-03-19 14:23
蘇州集成電路高端
材料
基地項(xiàng)目取得樁基施工許可證 總投資約100億元
評(píng)論 ?
2024-03-18 14:23
天岳先進(jìn):專注于碳化硅半導(dǎo)體
材料
制造
評(píng)論 ?
2024-03-14 17:32
品牌推薦│興晟新
材料
邀您參加CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
評(píng)論 ?
2024-03-13 15:37
華科大,再上分!
評(píng)論 ?
2024-03-13 15:19
上?;^(qū)集成電路
材料
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-03-12 18:23
通美晶體入選第八批國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè) 引領(lǐng)磷化銦半導(dǎo)體
材料
發(fā)展新風(fēng)向
評(píng)論 ?
2024-03-12 18:03
嘉興市首批次新
材料
認(rèn)定管理辦法來(lái)了
評(píng)論 ?
2024-03-12 16:53
招賢納士 | 復(fù)旦大學(xué)寧波研究院寬禁帶半導(dǎo)體
材料
與器件研究所誠(chéng)聘博士后研究人員
評(píng)論 ?
2024-03-12 16:10
化學(xué)所在制備強(qiáng)熒光二維共軛聚合物半導(dǎo)體
材料
方面獲進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-03-07 14:10
渭南圓益半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片
材料
配套項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-03-07 14:10
科學(xué)家研發(fā)出新型散熱
材料
超薄金剛石膜 可將電動(dòng)汽車充電速度提升五倍
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:38
日本初創(chuàng)公司開發(fā)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)新
材料
成本降低75%
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:19
山西華芯半導(dǎo)體晶體
材料
產(chǎn)業(yè)基地藍(lán)寶石晶體已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-03-06 11:55
北京大學(xué)申請(qǐng)大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物外延
材料
的制備方法專利,提高整個(gè)異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率
評(píng)論 ?
2024-03-06 10:13
強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新
材料
生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-03-05 10:57
總投資55億元 高郵兩重大項(xiàng)目開工 開辟新
材料
產(chǎn)業(yè)新賽道
評(píng)論 ?
2024-03-01 15:25
深圳第三代半導(dǎo)體
材料
產(chǎn)業(yè)園揭牌 重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2024-02-29 09:14
應(yīng)材
材料
公司遭傳喚 因向中國(guó)發(fā)貨
評(píng)論 ?
2024-02-28 16:53
化學(xué)所在多功能集成聚合物半導(dǎo)體的分子設(shè)計(jì)方面取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-02-26 09:44
美國(guó)這一半導(dǎo)體
材料
大廠將斷供中芯南方!
評(píng)論 ?
2024-02-23 14:28
晶隆半導(dǎo)體
材料
及器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-02-22 17:03
新華錦第三代半導(dǎo)體碳
材料
產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶平度 總投資20億元
評(píng)論 ?
2024-02-22 10:06
江豐電子:計(jì)劃在韓國(guó)新建高端半導(dǎo)體
材料
工廠
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:08
新華錦:第三代半導(dǎo)體碳
材料
產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶平度
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:07
江豐電子:計(jì)劃在韓國(guó)新建高端半導(dǎo)體
材料
工廠
評(píng)論 ?
2024-02-21 16:48
第三代半導(dǎo)體外延
材料
的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用之路
評(píng)論 ?
2024-02-21 09:40
中機(jī)新材獲過(guò)億元A輪融資,專注國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體新
材料
評(píng)論 ?
2024-02-20 10:12
芯片封裝核心
材料
!環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理
評(píng)論 ?
2024-02-18 09:20
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