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新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目落戶

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目開工? 年產(chǎn)15萬片

睿昇半導體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

陜西發(fā)改委：重點開展第三代半導體材料工藝技術(shù)與核心產(chǎn)品攻關(guān)

以小晶體帶動大產(chǎn)業(yè)，濟南晶谷研究院打造具有核心競爭力的新一代半導體產(chǎn)業(yè)集群

2024九峰山論壇報告嘉賓公布！平行論壇2：化合物半導體核心裝備

強華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項目封頂

全球首個5.5G智能核心網(wǎng)解決方案發(fā)布計劃今年商用

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廣州打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”核心承載區(qū)

寧德將建新能源新材料產(chǎn)業(yè)核心區(qū)

中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生產(chǎn)基地項目正式啟動

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半導體核心裝備項目無錫惠山區(qū)簽約落地總投資20億元

EUV光刻光源核心部件研究獲新進展，上光所錫液滴發(fā)生器達到100kHz工作頻率

31億元長城汽車智能核心部件無錫基地項目開工，明年竣工投產(chǎn)

大族半導體：高端晶圓激光切割設(shè)備實現(xiàn)核心部件100%國產(chǎn)化突破

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國科微與湖南移動簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動核心芯片及零部件國產(chǎn)化應(yīng)用

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精進電動：公司的電驅(qū)動系統(tǒng)是無人駕駛汽車執(zhí)行層面的核心部件

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德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

中汽協(xié)李邵華：創(chuàng)新、協(xié)同、融合將成汽車芯片發(fā)展的核心

聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌

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廣東省質(zhì)量強省建設(shè)綱要：加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)

華微電子將推進產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，以八英寸項目為核心向上下游拓展

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