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標準 | 《半導體晶片激光刻字深度的測定白光干涉法》立項

東湖高新區(qū)與長江產(chǎn)業(yè)集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，強化金融賦能，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合

國科微擬發(fā)行股份收購中芯寧波深度布局半導體全產(chǎn)業(yè)鏈

廈門大學書記建言，加大支持推動閩臺集成電路深度融合

全國人大代表張榮：科技迭代速度加快高校要不斷拓展拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng)的廣度和深度

IFWS&SSLCHINA2024|?追蹤第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術深度進展與前沿趨勢

海格電氣：深度推進本土化戰(zhàn)略升級，加碼中國能源投資

中圖科技申請一種高深度微結構圖形化半導體襯底及其制備方法專利

晶湛半導體與Incize建立深度戰(zhàn)略合作伙伴關系

清溢光電：與國內重點IC Foundry、功率半導體器件等領域企業(yè)均建立深度合作關系

燦芯半導體IPO獲批，與中芯國際深度捆綁

碳化硅(SiC)晶圓市場驅動因素及發(fā)展趨勢深度分析

芯馳科技與三星半導體加強車規(guī)芯片領域深度合作

CASICON 2023 西安站精彩繼續(xù) 焦點平行論壇深度互動

均聯(lián)智行與歐冶半導體深度合作推進域融合控制技術

文旅部出臺意見推動在線旅游深度應用5G等新技術

內置深度學習算法|OPT（奧普特）智能讀碼器精準識碼

唯捷創(chuàng)芯：與比亞迪深度合作部分車規(guī)級產(chǎn)品已通過認證

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布四大方向支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

干勇院士：賦予產(chǎn)學研深度融合生命力推進制造業(yè)高質量發(fā)展

第三代半導體碳化硅行業(yè)深度研究報告

充電樁行業(yè)深度報告：汽車加速電動化，充電樁站在風口

半導體深度：從wolfspeed發(fā)展看碳化硅國產(chǎn)化

高端制造的國產(chǎn)替代有望加速到來，本土半導體設備廠商深度受益

《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設總體方案》發(fā)布：大力發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)

德國半導體巨頭英飛凌推出MEMS光學模組可深度應用于AR領域

云岫資本趙占祥：2021中國半導體投資深度分析與展望

2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈深度分析

半導體異質集成電路深度剖析

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