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杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目(一期)即將交付使用

長電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目部分產(chǎn)線開始小批量驗證生產(chǎn)

聞泰黃石智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（二期）主體結(jié)構(gòu)封頂計劃今年Q3交付并啟動生產(chǎn)

士蘭微擬定增65億元，加碼SiC功率器件生產(chǎn)線等項目

海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目預計6月份完工試運行

捷捷微電擬上調(diào)功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目投資總額

中晟光電研發(fā)和生產(chǎn)基地建設(shè)項目完成封頂

總投資超10億元，芯片封裝和SMT組裝及半導體關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項目簽約黃山

半導體等離子設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商微蕓半導體完成數(shù)千萬元A輪融資

上海積塔半導體汽車芯片生產(chǎn)線項目獲銀團104億元貸款

華潤微電子:深圳12英寸生產(chǎn)線預計2024年年底投產(chǎn)

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工

碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導體獲A輪投資

宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項目開工一期總投資5.3億元

博敏電子：擬約50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地

投資8億元，任丙科技建年產(chǎn)1.3萬噸人造藍寶石新材料生產(chǎn)項目

強茂半導體集成電路封裝測試產(chǎn)品項目5條封裝線已進入試生產(chǎn)階段

耐思威光伏及半導體零部件生產(chǎn)建設(shè)項目落戶海鹽百步總投資1.5億元

投資3.15億！和研科技半導體設(shè)備生產(chǎn)基地項目簽約落戶沈陽

華潤微電子重慶12英寸功率半導體晶圓制造生產(chǎn)線實現(xiàn)通線

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項目

銳石創(chuàng)芯濾波器生產(chǎn)基地項目一期首臺光刻機入廠

東芝將新建功率半導體后端生產(chǎn)設(shè)施，計劃2025年春季投產(chǎn)

賽微電子：北京FAB3生產(chǎn)秩序恢復正常，和客戶合作的項目已超40個

四川遂芯微二期項目投產(chǎn)，生產(chǎn)半導體功率器件

明泰微電子二期半導體產(chǎn)業(yè)封測項目下月試生產(chǎn)

比亞迪襄陽產(chǎn)業(yè)園首條生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

新宙邦擬在廣東惠州投建電池及半導體生產(chǎn)基地

海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目完成60%

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