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聚鏈協(xié)同 2024電子峰會(huì)共探元器件創(chuàng)新之路

總投資超14億元，麥斯克電子年產(chǎn)360萬(wàn)片8英寸硅外延片項(xiàng)目封頂

總投資約28億元，鑫華半導(dǎo)體年產(chǎn)10000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目竣工

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)魏杰：高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究

慕名而行·探芯之旅 | “2024華強(qiáng)電子網(wǎng)德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子展商務(wù)考察團(tuán)”啟動(dòng)招募！

14位特邀嘉賓強(qiáng)勢(shì)坐鎮(zhèn)2024電子峰會(huì)！

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)徐躍杭:金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制

CSPSD 2024成都前瞻|上海大學(xué)任開(kāi)琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學(xué)何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)劉人寬：基于多層級(jí)多場(chǎng)域的壓接型IGBT模塊失效演化機(jī)制研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)李俊宏：基于傅里葉乘法特性的高可靠性無(wú)半橋直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)張金平：IGBT的技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)章文通：硅基超結(jié)-功率半導(dǎo)體More silicon發(fā)展的主力器件

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)嚴(yán)穎怡：在功率變換器中電流檢測(cè)的挑戰(zhàn)

華強(qiáng)電子網(wǎng)攜手騰訊企點(diǎn)重磅發(fā)布電子行業(yè)解決方案——芯采通

CSPSD 2024成都前瞻 |中國(guó)科學(xué)院微電子研究所蔣其夢(mèng)：氮化鎵功率器件開(kāi)關(guān)安全工作區(qū)的研究

錫圓電子高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目奠基開(kāi)工總投資12億元

捷捷微電子“一種帶有超結(jié)結(jié)構(gòu)的屏蔽柵IGBT”專利公布

CSE 2024專題會(huì)日程出爐，LUCEDA 光電子芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)暨2024全球用戶大會(huì)

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Yole：盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)面臨挑戰(zhàn)，但功率電子用碳化硅的增長(zhǎng)軌跡依然未變

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南亞新材擬12億元投建高端電子電路基材基地建設(shè)項(xiàng)目

議題預(yù)告|電子峰會(huì)干貨滿滿！

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