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標普全球：半導體需求推動電子化學品增長

瞻芯電子獲認定為“浦東新區(qū)企業(yè)研發(fā)機構”

江寧開發(fā)區(qū)加速布局第三代半導體產業(yè)

總投資超50億元！晶能微電子第三座生產基地開工建設

首個由石墨烯制成的功能半導體問世?電子遷移率是硅的10倍

新疆首個高壓電力電子實驗室投入使用

700+入圍企業(yè)揭曉，“2023年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質供應商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產品牌評選”進入公眾投票階段

毫米波雷達芯片廠商圭步微電子完成Pre-A輪融資

文曄38億美元收購富昌電子案已獲中國無條件批準

矽芯微電子獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資

至信微電子完成數(shù)千萬元A輪融資

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豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

海信與晶科電子成立新型顯示聯(lián)合實驗室，聚焦于Mini LED COB

碳化硅芯片設計公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

西安電子科技大學游淑珍：面向1200V功率應用的異質襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢

晶盛機電旗下公司6-8英寸導電型碳化硅晶片正加速量產

賽微電子控股子公司MEMS超高頻器件啟動量產

錨定目標，湖北省要建全國重要化合物半導體研發(fā)生產基地

翠展微電子三期項目正式封頂總投資15億元

賽微電子與子公司擬1.8億元設合資公司實施MEMS高頻通信器件制造項目

賽微電子：擬與子公司以1.8億元設合資公司，實施MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目

中瓷電子：國聯(lián)萬眾公司研發(fā)的汽車主驅芯片主要用于新能源汽車

國星光電子公司風華芯電三項產品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術產品”稱號

長光華芯先進化合物半導體光電子平臺新建項目開工

IFWS 2023│瞻芯電子曹峻：碳化硅車載功率轉換解決方案

IFWS 2023│臺灣成功大學李清庭：GaN基單片電子器件的集成互補金屬氧化物半導體D模和E模高電子遷移率晶體管

SSLCHINA2023│長虹電子陳寧:Micro LED新型投影顯示技術展望

芯塔電子SiC MOSFET通過車規(guī)級認證，成功進入新能源汽車供應鏈！

IFWS 2023│中國電子科技集團第四十六研究所孫杰：高導熱GaN/金剛石結構制備及器件性能

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