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芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工總投資45億元

總規(guī)模23億元，揚州新一代信息技術(shù)（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布

河南省委書記樓陽生調(diào)研集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

尊陽電子第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目奠基

中微公司尹志堯：未來5-10年目標(biāo)覆蓋50%-60%的集成電路關(guān)鍵設(shè)備

艾森股份集成電路新材料項目簽約昆山

《廣州市數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布，做強做優(yōu)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)

華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項目落地臨港

“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項目主體結(jié)構(gòu)封頂

復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計領(lǐng)域取得重要進展

山東最新“三個十大”行動計劃發(fā)布，集成電路多個細分領(lǐng)域被劃重點

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導(dǎo)體

南京集成電路晶圓級先進封測生產(chǎn)線項目全面封頂

深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動集成電路檢測設(shè)備研發(fā)中心項目落地

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議在成都召開

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）開幕在即

碁明半導(dǎo)體：集成電路封裝項目快馬加鞭

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》等兩項團體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)李俊宏：基于傅里葉乘法特性的高可靠性無半橋直流無刷電機驅(qū)動電路研究

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

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