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產(chǎn)業(yè)
財經(jīng)
應(yīng)用
總投資約10億元,半導(dǎo)體用SiC部件材料
研發(fā)
制造基地項目簽約落地
評論 ?
2024-08-28 13:46
衡封科技電子樹脂新材料
研發(fā)
及產(chǎn)業(yè)化項目落戶
評論 ?
2024-08-26 10:36
華海清科擬投不超16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備
研發(fā)
制造基地
評論 ?
2024-08-20 19:03
華海清科擬投資16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備
研發(fā)
制造基地項目
評論 ?
2024-08-19 15:40
盛美半導(dǎo)體設(shè)備
研發(fā)
與制造中心試生產(chǎn)
評論 ?
2024-08-19 11:37
中化九建長飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英材料
研發(fā)
及產(chǎn)業(yè)化配套供氣項開工
評論 ?
2024-08-18 20:43
投資3.8億元,博立德光伏半導(dǎo)體高純新材料
研發(fā)
生產(chǎn)基地簽約西安
評論 ?
2024-08-15 15:24
覆銅陶瓷基板聯(lián)合
研發(fā)
中心成立
評論 ?
2024-08-15 14:51
光谷實驗室
研發(fā)
出高性能量子點光刻膠
評論 ?
2024-08-12 18:01
總投資額為10億,TCL旗下這一XR整機
研發(fā)
制造總部落地?zé)o錫
評論 ?
2024-08-12 15:12
總投資10億元!滬士電子總部
研發(fā)
+擴建項目開工
評論 ?
2024-08-02 11:14
華實半導(dǎo)體新材料
研發(fā)
及測試生產(chǎn)基地建設(shè)項目預(yù)計四季度投產(chǎn)!
評論 ?
2024-08-01 17:05
應(yīng)用材料40億美元
研發(fā)
中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒
評論 ?
2024-08-01 10:45
香港首個第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延工藝
研發(fā)
中心將成立
評論 ?
2024-07-31 17:11
湃邦上海
研發(fā)
中心落戶外高橋
評論 ?
2024-07-29 08:11
美國投資14億美元
研發(fā)
高性能Chiplet
評論 ?
2024-07-22 10:08
北美科學(xué)家
研發(fā)
出一種新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體
評論 ?
2024-07-22 09:35
投資4900萬元,拓普泰克智能控制器
研發(fā)
中心落地西咸新區(qū)
評論 ?
2024-07-17 15:24
中國科學(xué)院鄭婉華院士團(tuán)隊半導(dǎo)體所有源光束掃描激光器
研發(fā)
取得進(jìn)展
評論 ?
2024-07-15 15:16
晶馳機電半導(dǎo)體材料裝備
研發(fā)
生產(chǎn)項目簽約
評論 ?
2024-07-12 21:30
聯(lián)得裝備:將持續(xù)加強在半導(dǎo)體顯示模組設(shè)備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導(dǎo)體封測設(shè)備及新能源裝備領(lǐng)域的
研發(fā)
評論 ?
2024-07-11 17:10
帝爾激光總部暨
研發(fā)
生產(chǎn)基地三期項目落戶光谷
評論 ?
2024-07-10 22:19
復(fù)旦大學(xué)
研發(fā)
半導(dǎo)體性光刻膠,實現(xiàn)特大規(guī)模集成度有機芯片制造
評論 ?
2024-07-08 13:10
芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅
研發(fā)
驗證平臺正式通線投產(chǎn)
評論 ?
2024-06-26 11:28
瑞薩電子與南京芯干線戰(zhàn)略合作簽約,建立數(shù)字電源
研發(fā)
聯(lián)合實驗室
評論 ?
2024-06-21 13:49
頎中科技合肥
研發(fā)
中心啟用
評論 ?
2024-06-19 15:43
清華大學(xué)
研發(fā)
光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應(yīng)用
評論 ?
2024-06-18 17:24
德國創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元
研發(fā)
石墨烯芯片技術(shù)
評論 ?
2024-06-14 10:54
總投資10億!第三代半導(dǎo)體功率模塊
研發(fā)
生產(chǎn)基地項目落戶錫東新城
評論 ?
2024-06-06 15:08
新瑞昕申請新三板掛牌:專注于高端精密線鋸及金剛石切削工具的
研發(fā)
與制造
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2024-06-04 15:45
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