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陜西征集集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展研究課題承擔單位

廈門大學張洪良團隊在寬禁帶氧化鎵半導(dǎo)體摻雜電子結(jié)構(gòu)研究取得進展

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

南京郵電大學氧化鎵創(chuàng)新中心(IC-GAO)氧化鎵日盲紫外陣列成像器件研究取得新突破

【CASICON 2023】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體外延技術(shù)進展

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告

半導(dǎo)體所在氮化物材料外延研究中取得新進展

華大九天科技副總經(jīng)理朱能勇：基于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的EDA方法研究與應(yīng)用

中國半導(dǎo)體十大研究進展候選推薦——溶液生長BiI/BiI3范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高靈敏X-射線探測

復(fù)旦大學寧波研究院寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研究所招賢納士！

武進南京大學未來技術(shù)創(chuàng)新研究院啟動建設(shè)，將瞄準先進材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

簡述基于可調(diào)諧半導(dǎo)體激光吸收光譜的氧氣濃度高靈敏度檢測研究

基于金剛石的先進熱管理技術(shù)研究進展

寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心常州分中心揭牌

寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心常州分中心揭牌，龍城芯谷項目啟動

復(fù)旦研究團隊實現(xiàn)單芯片紫光Micro-LED超過10Gbps通信速率

廈大與黑龍江大學研究人員合作在有機光子器件及其集成領(lǐng)域取得重要進展

工信部副部長：6G處于對需求和關(guān)鍵技術(shù)的研究階段

西電蕪湖研究院寬禁帶半導(dǎo)體器件試制線成功通線

湖州市吳興區(qū)聯(lián)合暨南大學校等合作共建集成電路產(chǎn)業(yè)研究院

西安交大科研人員在垂直結(jié)構(gòu)hBN/BAlN異質(zhì)結(jié)電學特性研究方面取得重要進展

科技部啟動“人工智能驅(qū)動的科學研究”專項部署工作

清華大學蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心」

廈大研究團隊在高靈敏、自供電氧化鎵日盲紫外光電探測器研究取得進展

國際首次！科研團隊在基于碳化硅硅空位色心的高壓原位磁探測研究方面取得突破

復(fù)旦大學研究團隊實現(xiàn)自激活存算一體超快閃存

中國科大合作研究實現(xiàn)高效穩(wěn)定近紅外鈣鈦礦LED

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