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士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

合盛新材料受邀出席汽車&光儲充與SiC技術(shù)大會，共話中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

產(chǎn)能規(guī)模全球最大！比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)

英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成

CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展

CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團(tuán)第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目

英國公司Clas-SiC考慮在印度建設(shè)8英寸碳化硅工廠

滬硅產(chǎn)業(yè)132億擴(kuò)產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片攜手大基金二期共筑國產(chǎn)大硅片新篇章

納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs，促進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心功率提升，加快電動汽車充電速度

CASICON晶體大會前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進(jìn)展

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

CASICON晶體大會前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛：低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望

總投資10億元，氮化硅材料項目簽約落地浙江桐鄉(xiāng)

杰平方半導(dǎo)體碳化硅器件進(jìn)入量產(chǎn)

科友半導(dǎo)體碳化硅晶體厚度突破80mm！

總投資10億元，碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項目簽約落戶嘉善

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

CASICON晶體大會前瞻 |江蘇通用半導(dǎo)體鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）全面封頂，8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)

高純納米粉體、硅碳負(fù)極材料及裝備制造生產(chǎn)基地項目簽約

呂堅院士團(tuán)隊 l 3D打印莫來石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

晶盛機(jī)電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實現(xiàn)銷售

晶盛機(jī)電調(diào)研記錄：功率半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進(jìn)展、主要客戶

大全能源半導(dǎo)體級多晶硅項目首批產(chǎn)品順利出爐

合盛硅業(yè)：正在推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)

我國首臺新型智能重載電力機(jī)車下線，全球首創(chuàng)大功率碳化硅變流器！

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