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總投資1.5億元諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)

氮矽科技推出TOLL封裝的增強(qiáng)型硅基氮化鎵（GaN）晶體管

投資2.2億元！基本半導(dǎo)體年產(chǎn)百萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線獲批

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兩項(xiàng)碳化硅標(biāo)準(zhǔn)，立項(xiàng)！

晶盛機(jī)電獲得發(fā)明專利授權(quán)：“碳化硅晶錠激光切割方法及切割系統(tǒng)”

矽磊電子深耕射頻微波芯片市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)“化合物基+硅基+SiP”全國產(chǎn)化替代

科研成果| 硅基金剛石熱沉在GaN功率放大器中的應(yīng)用

晶盛機(jī)電旗下求是創(chuàng)芯12英寸常壓硅外延設(shè)備順利交付

浙江大學(xué)團(tuán)隊(duì)多項(xiàng)碳化硅、氧化鎵相關(guān)研究成果閃耀I(xiàn)EEE ISPSD 2025

上海超硅年虧損13億IPO獲受理，擬募資49.65億擴(kuò)建產(chǎn)能

芯聚能自主碳化硅主驅(qū)芯片成功搭載整車，樹立國產(chǎn)車規(guī)功率半導(dǎo)體新標(biāo)桿！

鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資，用于建設(shè)碳化硅功率模塊產(chǎn)線

采用碳化硅革新電力電子技術(shù)，開拓可持續(xù)解決方案

從8英寸量產(chǎn)到12英寸突破！合盛硅業(yè)全鏈條攻克SiC核心技術(shù)再攀高峰！

Wolfspeed擬申請(qǐng)破產(chǎn)后，瑞薩解散碳化硅團(tuán)隊(duì)！

兩大巨頭退出碳化硅市場(chǎng) 環(huán)球晶、漢磊、嘉晶迎轉(zhuǎn)單

全國最大碳化硅晶圓廠在光谷投產(chǎn)，每年可為144萬輛新能源車供應(yīng)“心臟”

瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測(cè)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

A-STAR推出全球首個(gè)工業(yè)級(jí)200毫米碳化硅開放研發(fā)生產(chǎn)線

國產(chǎn)碳化硅企業(yè)基本半導(dǎo)體，遞表港交所！

瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測(cè)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

CSPSD2025 | 二十余位專家學(xué)者共話硅、碳化硅器件及其他高壓功率器件新進(jìn)展！

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

總投資55億！碳化硅產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落地內(nèi)蒙古

滬硅產(chǎn)業(yè)披露重組草案，70.4億收購三公司股權(quán)

標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

CSPSD 2025前瞻|東南大學(xué)魏家行：碳化硅功率MOSFET關(guān)鍵技術(shù)新進(jìn)展

CSPSD 2025前瞻|山東大學(xué)彭燕：基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)的器件應(yīng)用研究

CSPSD 2025前瞻|浙江大學(xué)王珩宇：碳化硅功率器件空間電荷補(bǔ)償技術(shù)

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