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露笑科技擬募資不超29.4億加碼碳化硅

年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

露笑科技擬26億投資碳化硅項(xiàng)目

蘇州納米所孫錢團(tuán)隊(duì)在硅襯底GaN基縱向功率器件方面取得新進(jìn)展

Qorvo宣布收購碳化硅功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC

聞泰科技：碳化硅（SiC）產(chǎn)品目前已經(jīng)交付了第一批晶圓和樣品

豐田電裝大舉進(jìn)軍碳化硅

碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+和A++輪融資

中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院成立，以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向

日本羅姆：碳化硅半導(dǎo)體需求將以中國車載用途為中心增長

晶盛機(jī)電擬定增57億擴(kuò)產(chǎn)碳化硅及半導(dǎo)體材料相關(guān)設(shè)備項(xiàng)目

正海集團(tuán)與羅姆合資公司成立，專攻碳化硅功率器件

正海集團(tuán)與羅姆合作成立新公司主營碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)

普興電子石家莊項(xiàng)目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等

碳化硅晶圓劃片技術(shù)

泰科天潤：碳化硅快速切入各個領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L動力

金宏氣體成功試產(chǎn)集成電路用電子級正硅酸乙酯（TEOS）

斯達(dá)半導(dǎo)定增申請通過，募資35億瞄準(zhǔn)碳化硅

第三代半導(dǎo)體碳化硅專利排名

南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進(jìn)微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

110億大硅片項(xiàng)目或年底打通，柘中股份8.2億跨界控股這家材料廠商

硅晶圓業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn) 迎接春燕

SK集團(tuán)將投資7000億韓元以擴(kuò)大碳化硅晶圓業(yè)務(wù)

北方華創(chuàng)碳化硅外延設(shè)備再獲突破

年產(chǎn)值超21億天科合達(dá)擬建碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線

南砂晶圓碳化硅項(xiàng)目建設(shè)取得新進(jìn)展

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強(qiáng)：碳化硅MOSFET技術(shù)問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

【CASICON 2021】西交利物浦大學(xué)劉雯：硅基GaN MIS-HEMT單片集成技術(shù)

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