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納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs，促進AI數(shù)據(jù)中心功率提升，加快電動汽車充電速度

CASICON晶體大會前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進展

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

CASICON晶體大會前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛：低缺陷碳化硅單晶進展及展望

總投資10億元，氮化硅材料項目簽約落地浙江桐鄉(xiāng)

杰平方半導(dǎo)體碳化硅器件進入量產(chǎn)

科友半導(dǎo)體碳化硅晶體厚度突破80mm！

總投資10億元，碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項目簽約落戶嘉善

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

CASICON晶體大會前瞻 |江蘇通用半導(dǎo)體鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項目（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）全面封頂，8月將實現(xiàn)點亮投產(chǎn)

高純納米粉體、硅碳負(fù)極材料及裝備制造生產(chǎn)基地項目簽約

呂堅院士團隊 l 3D打印莫來石增強的碳化硅氣凝膠復(fù)合材料

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

晶盛機電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設(shè)備并實現(xiàn)銷售

晶盛機電調(diào)研記錄：功率半導(dǎo)體設(shè)備進展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進展、主要客戶

大全能源半導(dǎo)體級多晶硅項目首批產(chǎn)品順利出爐

合盛硅業(yè)：正在推進8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)

我國首臺新型智能重載電力機車下線，全球首創(chuàng)大功率碳化硅變流器！

上半年訂單大幅增長，光谷企業(yè)明年量產(chǎn)1.6T硅光模塊

中國碳化硅瘋狂降價致美臺廠商股價下跌；

總投資10億元，化合物半導(dǎo)體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項目簽約

國內(nèi)首款！2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

總投資8.3億元，江蘇天科合達碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目即將竣工

500噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線成功達產(chǎn)

年產(chǎn)40萬片，江西或再添一碳化硅項目

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

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