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小米汽車來了！碳化硅助力整車低能耗

天岳先進：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

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華為新一代碳化硅電機發(fā)布：22000轉/分、零百加速3.3秒

東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術研究服務》項目

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安銳半導體獲投資，目標碳化硅

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代爾夫特理工大學研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領域

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目快速推進

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志橙半導體：專注于半導體設備用CVD碳化硅涂層技術領域具備突出優(yōu)勢

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特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

碳化硅(SiC)晶圓市場驅動因素及發(fā)展趨勢深度分析

基本半導體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

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天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)實力

碳化硅：從義烏小商品城的廉價珠寶到網(wǎng)紅半導體材料

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英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

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盤點國內SiC碳化硅襯底公司

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安森美韓國富川碳化硅工廠擴建正式落成，年產(chǎn)能上限將突破一百萬片

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