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日本羅姆:碳化
硅
半導(dǎo)體需求將以中國(guó)車載用途為中心增長(zhǎng)
評(píng)論 ?
2021-10-29 11:55
晶盛機(jī)電擬定增57億擴(kuò)產(chǎn)碳化
硅
及半導(dǎo)體材料相關(guān)設(shè)備項(xiàng)目
晶盛機(jī)電
擴(kuò)產(chǎn)
碳化硅
半導(dǎo)體材料
設(shè)備
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-10-27 11:55
正海集團(tuán)與羅姆合資公司成立,專攻碳化
硅
功率器件
正海集團(tuán)
羅姆
碳化硅
功率器件
評(píng)論 ?
2021-10-27 11:27
正海集團(tuán)與羅姆合作成立新公司 主營(yíng)碳化
硅
功率模塊業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2021-10-21 17:35
普興電子石家莊項(xiàng)目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化
硅
外延產(chǎn)品等
評(píng)論 ?
2021-10-20 16:10
碳化
硅
晶圓劃片技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-10-20 15:31
泰科天潤(rùn):碳化
硅
快速切入各個(gè)領(lǐng)域,新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L(zhǎng)動(dòng)力
評(píng)論 ?
2021-10-15 12:15
金宏氣體成功試產(chǎn)集成電路用電子級(jí)正
硅
酸乙酯(TEOS)
評(píng)論 ?
2021-10-12 17:59
斯達(dá)半導(dǎo)定增申請(qǐng)通過(guò),募資35億瞄準(zhǔn)碳化
硅
評(píng)論 ?
2021-10-12 17:51
第三代半導(dǎo)體碳化
硅
專利排名
評(píng)論 ?
2021-10-12 14:47
南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化
硅
快充/逆變器的先進(jìn)微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-10-09 11:04
東尼電子:目前公司碳化
硅
半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化
硅
襯底材料
東尼電子
碳化硅
半導(dǎo)體材料項(xiàng)
6英寸
導(dǎo)電型碳化硅
襯底材料
評(píng)論 ?
2021-09-30 11:37
110億大
硅
片項(xiàng)目或年底打通,柘中股份8.2億跨界控股這家材料廠商
評(píng)論 ?
2021-09-27 17:24
硅
晶圓業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn) 迎接春燕
評(píng)論 ?
2021-09-26 11:56
SK集團(tuán)將投資7000億韓元以擴(kuò)大碳化
硅
晶圓業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2021-09-24 14:44
北方華創(chuàng)碳化
硅
外延設(shè)備再獲突破
評(píng)論 ?
2021-09-24 14:25
年產(chǎn)值超21億 天科合達(dá)擬建碳化
硅
單晶和外延片生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2021-09-23 15:40
南砂晶圓碳化
硅
項(xiàng)目建設(shè)取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-22 15:45
【CASICON 2021】中電科五十五所劉強(qiáng):碳化
硅
MOSFET技術(shù)問(wèn)題及55所產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-17 15:28
【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕:碳化
硅
與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:32
【CASICON 2021】西交利物浦大學(xué)劉雯:
硅
基GaN MIS-HEMT單片集成技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-09-16 11:29
CASICON 2021:2021中國(guó)(南京)功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)用峰會(huì)最新看點(diǎn)
CASICON
2021
南京功率
射頻半導(dǎo)體
技術(shù)市場(chǎng)
應(yīng)用峰會(huì)
第三代半導(dǎo)體
氮化鎵
碳化硅
評(píng)論 ?
2021-09-15 18:04
氮化鎵晶體管和碳化
硅
MOSFET
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:58
【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川:極端應(yīng)力下碳化
硅
功率MOSFET的動(dòng)態(tài)可靠性研究
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:20
鈦芯電子全國(guó)首發(fā)碳化
硅
功率芯片全應(yīng)用鏈
評(píng)論 ?
2021-09-14 15:19
【CASICON 2021】啟迪半導(dǎo)體鈕應(yīng)喜:碳化
硅
外延裝備及技術(shù)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-14 10:36
CASICON 2021前瞻:碳化
硅
MOSFET技術(shù)問(wèn)題及55所產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-09-11 06:04
CASICON 2021前瞻:碳化
硅
與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究
評(píng)論 ?
2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻:碳化
硅
外延裝備及技術(shù)進(jìn)展
蕪湖啟迪半導(dǎo)體
鈕應(yīng)喜
南京功率
射頻半導(dǎo)體
應(yīng)用峰會(huì),
碳化硅外延
裝備
評(píng)論 ?
2021-09-10 10:46
碳化
硅
襯底廠商天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)
評(píng)論 ?
2021-09-09 11:41
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