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時代電氣：碳化硅芯片升級項目預(yù)計年底可以完成

IFWS&SSLCHINA 2023重磅關(guān)注│三安將亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要進展

IFWS 2023前瞻│碳化硅襯底、外延材料生長與加工分會日程出爐

粵海金半導(dǎo)體順利研制出8英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶與襯底片

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專攻第三代半導(dǎo)體材料一期產(chǎn)能15萬片/年江蘇集芯先進材料有限公司碳化硅項目首批設(shè)備進場

小米汽車來了！碳化硅助力整車低能耗

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三菱電機和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體

華為新一代碳化硅電機發(fā)布：22000轉(zhuǎn)/分、零百加速3.3秒

東南大學(xué)溧陽研究院中標(biāo)《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務(wù)》項目

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中芯集成：公司實現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)，并已在車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用

代爾夫特理工大學(xué)研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領(lǐng)域

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

一顆碳化硅芯片，可節(jié)省一噸二氧化碳當(dāng)量！

志橙半導(dǎo)體：專注于半導(dǎo)體設(shè)備用CVD碳化硅涂層技術(shù)領(lǐng)域具備突出優(yōu)勢

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

碳化硅(SiC)晶圓市場驅(qū)動因素及發(fā)展趨勢深度分析

基本半導(dǎo)體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

上海硅酸鹽所碳化硅陶瓷增材制造研究獲進展

8英寸時代：國產(chǎn)碳化硅襯底如何升級？

天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)實力

碳化硅：從義烏小商品城的廉價珠寶到網(wǎng)紅半導(dǎo)體材料

碳化硅供需緊缺，晶圓、功率器件頭部上市公司加速布局

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

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