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三安半導體攜旗下碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品出海

成果上新！8英寸導電型碳化硅研制獲得成功

功率半導體巨頭拓展中國“朋友圈” 國產(chǎn)碳化硅商業(yè)化按下“加速鍵”

基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線

科友6/8英寸碳化硅規(guī)?；a(chǎn)取得重大技術突破

納微半導體發(fā)布新一代650V MPS? SiC碳化硅二極管

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件

【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅長晶用碳化鉭技術

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

【CASICON 2023】特思迪半導體孫占帥：先進拋光技術助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造

【CASICON 2023】海乾半導體董事長孔令沂：碳化硅外延核心技術的產(chǎn)業(yè)化應用

CASICON 2023長沙站：聚焦碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術進展

內蒙古瀚海半導體碳化硅項目預計10月投產(chǎn) 總投資13億元

【CASICON 2023】泰科天潤董事長陳彤：碳化硅行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的謎題與難題

【CASICON 2023】天科合達彭同華：碳化硅材料技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢

【CASICON 2023】復旦大學教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展

【CASICON 2023】2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇長沙召開

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突破！國產(chǎn)碳化硅在國際供應鏈體系中邁出一大步

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展會邀請函|科友半導體與您相約2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇

詳解碳化硅晶片的磨拋工藝方案

博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導體，擴大在美碳化硅產(chǎn)能

天岳先進導電型碳化硅產(chǎn)品產(chǎn)銷持續(xù)放量，得到博世集團高度認可

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