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簡述碳化硅材料潛力

CASA立項《碳化硅少數(shù)載流子壽命測定微波光電導法》等2項團體標準

安森美：未來3年新能源車碳化硅營收可達40億美元

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應

天科合達發(fā)布8英寸導電碳化硅襯底晶片

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

英飛凌將向Stellantis供應碳化硅芯片協(xié)議價值或超10億美元

欣銳科技雙向充電技術已應用第三代半導體碳化硅技術并實現(xiàn)量產(chǎn)

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動汽車充電解決方案

安森美詳解碳化硅戰(zhàn)略，目標三年內(nèi)營收超40億美元

納設智能累計獲得第三代半導體碳化硅外延設備近百臺訂單

碳化硅單晶薄膜制備技術及集成光子應用技術進展

漢京半導體材料完成數(shù)千萬元天使輪融資用于半導體設備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體

致瞻科技10億元碳化硅項目預計11月中旬開工

河北淶源經(jīng)濟開發(fā)區(qū)標準化科創(chuàng)園項目、年產(chǎn)10萬片碳化硅單晶襯底標準廠房項目一期全過程審計服務公開招標公告

簽單累計突破12臺！高測股份碳化硅金剛線切片專機交出新的簽單

露笑科技碳化硅襯底業(yè)務有望厚積薄發(fā)

碳化硅產(chǎn)業(yè)化駛入快車道 A股公司紛紛“搶食”盛宴

IFWS 2022看點前瞻：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術

山東國宏中能公司碳化硅襯底片項目重組

簡述碳化硅功率器件封裝關鍵技術

三安光電：公司碳化硅襯底已獲得客戶驗證通過并實現(xiàn)銷售

碳化硅半導體器件公司致瞻科技完成億元級A+輪融資

高壓碳化硅器件封裝國內(nèi)外研究進展

華為正在成為碳化硅賽道最大投資者？

上海出臺措施發(fā)展展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群推動碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體化合物發(fā)展

ASM完成對碳化硅外延設備制造商LPE的收購

碳化硅單晶襯底加工技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢綜述

三安光電碳化硅產(chǎn)品獲車規(guī)級質量認證，預計將加速該類產(chǎn)品的客戶導入

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