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第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)深度研究報告

碳化硅功率器件技術(shù)綜述與展望

捷捷微電：碳化硅器件系列產(chǎn)品持續(xù)研究推進過程中

山東濱州今年重點項目公布，含第三代半導(dǎo)體碳化硅項目

最新透露 | 天岳先進：公司具備設(shè)計不同尺寸碳化硅單晶生長爐能力

天岳先進：公司具備設(shè)計不同尺寸碳化硅單晶生長爐能力

碳化硅技術(shù)再突破爍科晶體、晶盛機電、露笑科技迎新進展

業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料碳化硼成有力備選方案

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)！

晶盛機電碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目落戶銀川

中電科二所研制出山西首片碳化硅芯片

總投資50億元！年產(chǎn)40萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目簽約寧夏

晶盛機電：碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證，已與客戶形成采購意向

半導(dǎo)體深度：從wolfspeed發(fā)展看碳化硅國產(chǎn)化

中電科二所研制出山西省首片碳化硅芯片

晶盛機電：中試線產(chǎn)出的6英寸碳化硅襯底達到或者優(yōu)于業(yè)內(nèi)技術(shù)水平

露笑科技：6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

總投資20億元南京新增2個碳化硅項目

理想汽車將與三安半導(dǎo)體成立合資公司布局碳化硅芯片研發(fā)

總投資10億元！致瞻科技碳化硅項目簽約浙江嘉善

露笑科技碳化硅長晶爐已有112臺安裝完畢，碳化硅襯底片已形成銷售

國星光電：氮化鎵和碳化硅器件已進入產(chǎn)業(yè)化階段，十億擴產(chǎn)產(chǎn)能正逐步釋放

云南鍺業(yè)：目前公司碳化硅項目、探測器級鍺單晶項目處于研發(fā)階段，研發(fā)能否成功具有不確定性

SiC器件將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件，碳化硅產(chǎn)業(yè)“得材料者得天下”

碳化硅的投資思考

碳化硅（SiC）行業(yè)研究框架：“新能半導(dǎo)”大時代新核“芯”

河南十四五將加快發(fā)展碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等第三代半導(dǎo)體材料

天岳先進：公司募投項目主要用于生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底

河南：積極布局發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導(dǎo)體材料

國產(chǎn)碳化硅芯片廠商瞻芯電子獲小鵬汽車戰(zhàn)略融資

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