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Wolfspeed：通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計(jì)算的前沿

IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

專攻第三代半導(dǎo)體材料一期產(chǎn)能15萬片/年江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司碳化硅項(xiàng)目首批設(shè)備進(jìn)場

小米汽車來了！碳化硅助力整車低能耗

天岳先進(jìn)：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體

華為新一代碳化硅電機(jī)發(fā)布：22000轉(zhuǎn)/分、零百加速3.3秒

東南大學(xué)溧陽研究院中標(biāo)《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務(wù)》項(xiàng)目

進(jìn)博會(huì)上有哪些碳化硅新品？

安銳半導(dǎo)體獲投資，目標(biāo)碳化硅

中芯集成：公司實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)模化量產(chǎn)，并已在車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用

代爾夫特理工大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領(lǐng)域

總投資超21億元！晶盛機(jī)電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目簽約

一顆碳化硅芯片，可節(jié)省一噸二氧化碳當(dāng)量！

志橙半導(dǎo)體：專注于半導(dǎo)體設(shè)備用CVD碳化硅涂層技術(shù)領(lǐng)域具備突出優(yōu)勢

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

碳化硅(SiC)晶圓市場驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展趨勢深度分析

基本半導(dǎo)體舉辦2023創(chuàng)新日，碳化硅年度新品發(fā)布

上海硅酸鹽所碳化硅陶瓷增材制造研究獲進(jìn)展

8英寸時(shí)代：國產(chǎn)碳化硅襯底如何升級？

天岳先進(jìn)三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)實(shí)力

碳化硅：從義烏小商品城的廉價(jià)珠寶到網(wǎng)紅半導(dǎo)體材料

碳化硅供需緊缺，晶圓、功率器件頭部上市公司加速布局

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

東尼電子：碳化硅襯底材料是公司未來大力發(fā)展的方向之一

世界最大碳化硅生產(chǎn)線在韓竣工

盤點(diǎn)國內(nèi)SiC碳化硅襯底公司

中芯集成聯(lián)手車企“朋友圈” 正式成立碳化硅運(yùn)營平臺(tái)芯聯(lián)動(dòng)力

安森美韓國富川碳化硅工廠擴(kuò)建正式落成，年產(chǎn)能上限將突破一百萬片

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