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碳化
硅芯片產(chǎn)線正式通線
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2023-05-15 10:11
科友6/8英寸
碳化
硅規(guī)?；a(chǎn)取得重大技術(shù)突破
評論 ?
2023-05-12 17:05
納微半導(dǎo)體發(fā)布新一代650V MPS? SiC
碳化
硅二極管
評論 ?
2023-05-11 14:33
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC
碳化
硅（SiC）M3S器件
評論 ?
2023-05-11 14:08
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：
碳化
硅長晶用
碳化
鉭技術(shù)
評論 ?
2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬：
碳化
硅材料及器件減薄工藝解決方案
評論 ?
2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】特思迪半導(dǎo)體孫占帥：先進(jìn)拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸
碳化
硅制造
評論 ?
2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】海乾半導(dǎo)體董事長孔令沂：
碳化
硅外延核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
評論 ?
2023-05-07 09:26
CASICON 2023長沙站：聚焦
碳化
硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進(jìn)展
評論 ?
2023-05-06 17:58
內(nèi)蒙古瀚海半導(dǎo)體
碳化
硅項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月投產(chǎn) 總投資13億元
評論 ?
2023-05-06 17:00
【CASICON 2023】泰科天潤董事長陳彤：
碳化
硅行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的謎題與難題
評論 ?
2023-05-05 23:43
【CASICON 2023】天科合達(dá)彭同華：
碳化
硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢
評論 ?
2023-05-05 22:28
【CASICON 2023】復(fù)旦大學(xué)教授張清純：
碳化
硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
評論 ?
2023-05-05 21:39
【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：
碳化
硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進(jìn)展
評論 ?
2023-05-05 20:59
【CASICON 2023】2023
碳化
硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長沙召開
評論 ?
2023-05-05 19:50
Wolfspeed與采埃孚將在德國建立
碳化
硅研發(fā)中心
評論 ?
2023-05-04 15:35
突破！國產(chǎn)
碳化
硅在國際供應(yīng)鏈體系中邁出一大步
評論 ?
2023-05-04 11:42
安森美一季度
碳化
硅營收環(huán)比增長近100％
評論 ?
2023-05-03 16:36
三安光電
碳化
硅項(xiàng)目子公司銷售年增909.48% 預(yù)計(jì)今年四季度正式上主驅(qū)
評論 ?
2023-05-03 16:34
英飛凌簽約國產(chǎn)
碳化
硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)
評論 ?
2023-05-03 16:30
CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：
碳化
硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
評論 ?
2023-04-28 19:28
揚(yáng)杰科技擬投10億加碼
碳化
硅
評論 ?
2023-04-28 17:15
CASICON 2023前瞻|?恒普真空科技：
碳化
硅長晶用
碳化
鉭技術(shù)
評論 ?
2023-04-28 14:33
展會邀請函|科友半導(dǎo)體與您相約2023
碳化
硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇
評論 ?
2023-04-28 11:30
詳解
碳化
硅晶片的磨拋工藝方案
評論 ?
2023-04-28 10:25
博世15億美元收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴(kuò)大在美
碳化
硅產(chǎn)能
評論 ?
2023-04-27 14:29
天岳先進(jìn)導(dǎo)電型
碳化
硅產(chǎn)品產(chǎn)銷持續(xù)放量，得到博世集團(tuán)高度認(rèn)可
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2023-04-27 14:18
大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023
碳化
硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告
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2023-04-26 19:38
中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023
碳化
硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報(bào)告
評論 ?
2023-04-26 19:35
復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023
碳化
硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報(bào)告
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2023-04-26 19:31
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