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北京航空航天大學集成電路科學與工程學院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標公告

中關(guān)村科學城科技成長二期基金發(fā)布擴容至100億元！

我國科學家實現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

我國科學家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料

中國科學院化學研究所張德清課題組在聚合物半導體圖案化加工方面取得新進展

中國科學院半導體所在氮化物位錯演化機制及光電神經(jīng)網(wǎng)絡器件研究領(lǐng)域取得新進展

北美科學家研發(fā)出一種新型超薄晶體薄膜半導體

中國科學院鄭婉華院士團隊半導體所有源光束掃描激光器研發(fā)取得進展

中國科學院半導體所在可調(diào)諧MEMS-VCSEL研究方面取得進展

中國科學院化學研究所董煥麗課題組在高偏振紫外日盲有機光探測器方面取得新進展

2023年度國家科學技術(shù)獎名單揭曉，華虹宏力、三安集成等在列

2023年度國家科學技術(shù)獎勵全名單公布，眾多半導體項目獲獎！

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院大連化學物理所李剛：高質(zhì)強光光學元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

中國科學家在半導體領(lǐng)域獲突破登上《自然》雜志

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

CASICON晶體大會前瞻 |中國科學院半導體研究所劉志強：氮化物位錯演化及控制研究

《國務院關(guān)于修改〈國家科學技術(shù)獎勵條例〉的決定》公布

總投資2億元，普拉斯汽車零部件及醫(yī)療器械檢測項目簽約西部重慶科學城

自然科學基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學基礎(chǔ)重大研究計劃2024年度項目指南最高1500萬元/項

科學家提出傾斜臺階面外延生長菱方氮化硼單晶方法

武漢大學聯(lián)合中國科學院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領(lǐng)域取得新進展

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學儀器邀您同聚“2024功率半導體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所程新紅：SiC MOSFET 過流保護技術(shù)分析與研發(fā)

CSPSD 2024成都前瞻 |中國科學院微電子研究所蔣其夢：氮化鎵功率器件開關(guān)安全工作區(qū)的研究

西電張玉明教授獲2023年度陜西省科學技術(shù)獎技術(shù)發(fā)明一等獎

2024九峰山論壇｜中國科學院院士劉勝：為化合物半導體應用開拓更多“新賽道”

中國科學院微電子所在厚膜氮化鎵與多晶金剛石異質(zhì)集成方面取得新進展

普通高校本科新增24種專業(yè) 含大功率半導體科學與工程、智能視覺工程等

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