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長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地項目正式生產(chǎn)入庫

知行科技宣布再獲億元C+輪融資，優(yōu)化供應(yīng)鏈并推進公司量產(chǎn)進程

新版中國獨角獸全名單出爐！比亞迪半導體、天科合達、禾賽科技、芯邁等上榜

聞泰科技全資子公司安世半導體啟動北美首家研發(fā)機構(gòu)

瑞芯微與詮視科技達成戰(zhàn)略合作

泰晶科技與大普通信強強聯(lián)合將研發(fā)全國產(chǎn)化的車規(guī)RTC芯片

碳化硅企業(yè)忱芯科技完成近億元融資，主要用于產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準備

深視科技完成千萬美金A輪融資

露笑科技：目前公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

TCL科技：目前已形成半導體顯示、半導體光伏及半導體材料業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略布局

泰晶科技車規(guī)級產(chǎn)品和光刻工藝技術(shù)今年獲新進展

碳化硅技術(shù)黑馬忱芯科技完成Pre-A輪近億元融資

長電科技：年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已開始小批量試生產(chǎn)

眾合科技：海納山西單晶基地如完全達產(chǎn)，預計產(chǎn)能是目前三倍

德融科技先進化合物半導體項目落戶江蘇宜興，總投資60億元

長川科技擬2.77億元收購長奕科技97.7%股份股價暴跌超12%

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

聞泰科技：珠海得爾塔光電智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（一期）主廠房封頂大吉！

至純科技1-2月營業(yè)收入同比增長388%

威格科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，發(fā)力半導體、核工業(yè)等重大關(guān)鍵領(lǐng)域

小米入股漢威科技子公司布局柔性傳感器

日本禁止對俄出口半導體等57類高科技產(chǎn)品

長電科技：公司XDFOI全系列解決方案將在下半年進入生產(chǎn)

半導體設(shè)備及零部件供應(yīng)商彌費科技完成數(shù)億元B輪融資

商湯科技成立新公司，涉及集成電路設(shè)計等

百度、國汽智聯(lián)投資一徑科技

聞泰科技：自研IGBT系列產(chǎn)品流片成功，取得階段性重大進展

聞泰科技IGBT系列產(chǎn)品已流片成功近年許多新品進入收貨期

華中科技大學教授陳明祥將出席2022第三代半導體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

瀾起科技：整個DDR5相關(guān)芯片價值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研發(fā)

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