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工信部：到2025年形成一系列5G輕量化（RedCap）高質量產品

廣州發(fā)布一系列措施支持新型儲能產業(yè)高質量發(fā)展

天津大學在硅基頻率源技術方面取得系列成果

新品上市|瑞森半導體超結（SJ）MOSFET系列，再添優(yōu)勢產品

聯(lián)發(fā)科推天璣6000系列芯片搶攻主流5G行動裝置市場商機

鉅泉科技：已擁有計量、MCU、SOC及載波等全系列芯片的完整布局

兆易創(chuàng)新全系列車規(guī)級存儲產品累計出貨量已達1億顆

南京大學集成電路學院研究系列崗位招聘

華潤微：碳化硅產品二極管和MOS均已系列化上量

北京大學在氧化物半導體器件方向取得系列重要進展

長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產

廈大課題組在有機半導體空穴傳輸材料領域取得系列進展

國內寬禁帶半導體研究領域第一套系列科技專著《寬禁帶半導體前沿叢書》付梓發(fā)行

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動汽車充電解決方案

國星光電研究院推出新能源領域用KS系列SiC MOSFET

半導體所等研究團隊合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列進展

“新時代工業(yè)和信息化發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會第九場

湖南三安發(fā)布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ

比亞迪半導體推出鋰電池保護芯片BM114系列

南科大深港微電子學院在寬禁帶半導體器件領域取得系列研究進展

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北大材料學院劉磊課題組在六方氮化硼材料的制備及其同位素效應研究中取得系列進展

晶湛半導體發(fā)布Full Color GaN?全彩系列LED產品并打破300mm壁壘

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功

智能手表芯片趨勢：雙模藍牙單芯片炬芯ATS3085系列

普冉股份L系列64Mb NOR Flash產品完成海外手機頭部廠商TWS藍牙耳機認證

南科大潘權團隊在高速通信芯片設計領域取得系列新成果

長電科技：公司XDFOI全系列解決方案將在下半年進入生產

聞泰科技：自研IGBT系列產品流片成功，取得階段性重大進展

聞泰科技IGBT系列產品已流片成功近年許多新品進入收貨期

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