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華封科技獲數千萬美元戰(zhàn)略融資

百億美元項目告吹鴻海被曝仍考慮投資印度半導體產業(yè)

國內廠商搶奪激光雷達市場70億美元蛋糕

SEMI：預計今年全球半導體設備銷售同比下降18.6%至874億美元

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開工總投資1.5億美元

東山精密1.15億美元投資3家子公司

SIA：5月全球半導體行業(yè)銷售額總計407億美元

瀚天天成宣布開始量產 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長單

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工總投資67億美元

預計：到2028年全球氮化鎵射頻器件市場價值將達到27億美元

消息：臺積電正與2nm制程潛在客戶商談，單片晶圓報價2.5萬美元

晶圓代工報價持續(xù)看漲，臺積電2nm價格逼近2.5萬美元？

蔚來獲11億美元投資

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴建碳化硅工廠

報告：Micro LED市場規(guī)模2028年達8億美元，未來五年復合年增長率達70.4%

緯湃科技與羅姆簽署10億美元碳化硅長期供應協(xié)議

英特爾將斥資250億美元在以色列新建工廠

SEMI：300毫米晶圓設備支出明年恢復增長，2026年達1188億美元

外媒：通用汽車敲定美國第四家電池廠斥資逾30億美元

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19億美元！緯湃科技與安森美達成10年期碳化硅產品供應協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產能！緯湃科技與安森美達成19億美元SiC產品供應協(xié)議

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2億美元擴產碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

汽車芯片平均金額逐年提升，未來將超過1000美元每輛

賓夕法尼亞州立大學與安森美簽署諒解備忘錄將開展 800 萬美元的戰(zhàn)略合作

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產量

FF宣布獲1億美元無擔?？赊D換債融資，用于產能爬坡

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