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百億美元項(xiàng)目告吹鴻海被曝仍考慮投資印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

國(guó)內(nèi)廠商搶奪激光雷達(dá)市場(chǎng)70億美元蛋糕

SEMI：預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

德納亞太區(qū)車輛核心系統(tǒng)和部件研發(fā)及制造基地開(kāi)工總投資1.5億美元

東山精密1.15億美元投資3家子公司

SIA：5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元

瀚天天成宣布開(kāi)始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長(zhǎng)單

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目開(kāi)工總投資67億美元

預(yù)計(jì)：到2028年全球氮化鎵射頻器件市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到27億美元

消息：臺(tái)積電正與2nm制程潛在客戶商談，單片晶圓報(bào)價(jià)2.5萬(wàn)美元

晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲，臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬(wàn)美元？

蔚來(lái)獲11億美元投資

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

報(bào)告：Micro LED市場(chǎng)規(guī)模2028年達(dá)8億美元，未來(lái)五年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)70.4%

緯湃科技與羅姆簽署10億美元碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

英特爾將斥資250億美元在以色列新建工廠

SEMI：300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年達(dá)1188億美元

外媒：通用汽車敲定美國(guó)第四家電池廠斥資逾30億美元

SEMI：預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1188億美元

19億美元！緯湃科技與安森美達(dá)成10年期碳化硅產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能！緯湃科技與安森美達(dá)成19億美元SiC產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

現(xiàn)代與LG在美國(guó)增建電池廠，投資43億美元

2億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

汽車芯片平均金額逐年提升，未來(lái)將超過(guò)1000美元每輛

賓夕法尼亞州立大學(xué)與安森美簽署諒解備忘錄將開(kāi)展 800 萬(wàn)美元的戰(zhàn)略合作

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

FF宣布獲1億美元無(wú)擔(dān)保可轉(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

博世15億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能

美光印度投建封裝測(cè)試與模塊廠投資10億美元

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到460億美元

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