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格力SiC芯片工廠將于6月投產(chǎn)

利揚(yáng)芯片擬2億元設(shè)立全資子公司

渭南圓益半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片材料配套項(xiàng)目開工

特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克：明年全球芯片生產(chǎn)或面臨電力短缺影響

給知識(shí)產(chǎn)權(quán)和汽車芯片上“保險(xiǎn)”

兩會(huì)聲音|全國(guó)人大代表、廣汽集團(tuán)總經(jīng)理馮興亞：促進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

西安交大毫米波頻率源芯片研究成果在ISSCC2024發(fā)表

TI電源芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，全裁

芯片市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機(jī)

譜析光晶年產(chǎn)10萬臺(tái)第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地簽約杭州蕭山

信達(dá)光電（鹽城）LED芯片封裝項(xiàng)目開工總投資30億元

1億元！譜析光晶年產(chǎn)10萬臺(tái)SiC芯片項(xiàng)目簽約浙江瓜瀝

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：2030年美國(guó)芯片在全球市場(chǎng)份額提高到20%

高速模擬光電子芯片企業(yè)光梓科技獲數(shù)億元D輪融資

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湖州產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地項(xiàng)目奠基總投資50.5億元

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三星取得半導(dǎo)體封裝件新專利，具有嵌入芯片的再布線層

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長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過

2024年廣東省半導(dǎo)體/芯片新建項(xiàng)目名單（新備案）

斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片和SIC芯片項(xiàng)目設(shè)備搬入

清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

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