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清溢光電：正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證

汽車芯片廠商歐冶半導體完成A1輪融資

特斯拉重新導入工規(guī)級、車規(guī)級芯片

積塔半導體12英寸汽車芯片產(chǎn)線獲超百億元貸款

上海積塔半導體汽車芯片生產(chǎn)線項目獲銀團104億元貸款

半導體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術”

日本將于2025年試產(chǎn)2nm芯片

2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴重

外媒：美對華芯片管制導致美企裁員

彭博社消息：傳美日荷達成協(xié)議，限制向中國出口部分先進芯片制造設備

IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封裝與光通信論壇日程出爐

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結構封頂

功率半導體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結構封頂

英諾賽科推出高集成半橋驅動氮化鎵功率芯片ISG3201

臺積電正考慮在日本建設第二座芯片工廠

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認

吉利科技集團與積塔半導體達成戰(zhàn)略合作將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造等領域開展全面合作

芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節(jié)能審查

多個涉第三代半導體、芯片、封測等項目迎來新進展

9億元人民控股集團高端硅基芯片封裝項目開工

百度投資激光雷達芯片商識光芯科

美國對華禁令擾亂市場！巨頭“業(yè)績休克”警告全球芯片業(yè)

平煤神馬集團碳化硅半導體芯片材料成功下線

投資30億元的高密度倒裝芯片項目進入設備安裝調試階段

韓國政府將擴大芯片行業(yè)稅收優(yōu)惠，預計減輕超28億美元稅負

美芯片設備巨頭將入股韓國玻璃基板廠商

外媒：三星預計 2023 年半導體芯片營業(yè)利潤將減半

盤點：2022年芯片產(chǎn)業(yè)：穿越周期，韌性增長

杭蕭鋼構喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項目

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