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雙英聯(lián)手？英偉達表示考慮用英特爾晶圓廠代工芯片

智能手表芯片趨勢：雙模藍牙單芯片炬芯ATS3085系列

韓媒：美國和中國大陸在AI芯片領域處于領先地位

產(chǎn)能預警：ASML表示芯片制造商將面臨先進光刻機供應短缺的瓶頸

元戎啟行宣布采用英偉達Drive Orin系統(tǒng)級芯片，L4級自動駕駛前裝量產(chǎn)打造車規(guī)級方案

泰晶科技與大普通信強強聯(lián)合將研發(fā)全國產(chǎn)化的車規(guī)RTC芯片

光刻機巨頭ASML CEO發(fā)出產(chǎn)能預警芯片制造商未來兩年將面臨關鍵設備短缺

安世半導體進軍模擬芯片市場，此前早有布局

向單芯片的GaN器件進軍

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報告 | CINNO Research：預計2025年全球高清視頻芯片市場規(guī)模將達到1897.16億

南科大潘權團隊在高速通信芯片設計領域取得系列新成果

《華爾街日報》：芯片制造商在俄烏沖突爆發(fā)前大量囤積氖氣

宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm

井芯微完成數(shù)千萬元天使輪融資資金將用于自主高端芯片PRB0400產(chǎn)品研發(fā)等

英特爾計劃投資逾330億歐元，促進歐盟的芯片制造

中環(huán)股份披露：硅棒全部為自有產(chǎn)能生產(chǎn)，半導體硅片生產(chǎn)、功率半導體芯片等項目最新進展

富士康將建設芯片廠，在沙特投資90億美元

國產(chǎn)手機廠商紛紛推出自研芯片

“AI芯片第一股”的寒武紀核心技術人員離職股價已跌超七成，虧損額擴大

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

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最長紀錄！全球芯片交付時間再度拉長，買家平均要等半年以上

廣汽傳祺發(fā)布《關于芯片短缺影響部分車型產(chǎn)量的公告》：影響 M8、影豹車型產(chǎn)量

芯片交期再拉長，平均要等半年以上

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Ouster發(fā)布最新Chronos車規(guī)級激光雷達芯片，計劃今年底流片

賽微電子：正在推進5G射頻芯片的工藝開發(fā)及驗證

日本將正式實施對俄芯片出口禁令

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