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TI電源芯片研發(fā)團(tuán)隊，全裁

芯片市場銷售額預(yù)計再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機

譜析光晶年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地簽約杭州蕭山

信達(dá)光電（鹽城）LED芯片封裝項目開工總投資30億元

1億元！譜析光晶年產(chǎn)10萬臺SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

美國商務(wù)部長：2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

高速模擬光電子芯片企業(yè)光梓科技獲數(shù)億元D輪融資

芯片廠商賣珠寶，年賺12個億

日本投入670億美元欲再造芯片強國

利揚芯片全資子公司利陽芯正式開業(yè)，將進(jìn)入量產(chǎn)階段

英特爾將為微軟代工新芯片挑戰(zhàn)臺積電地位

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目奠基總投資50.5億元

美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

高塔半導(dǎo)體擬80億美元在印度新建芯片工廠

三星取得半導(dǎo)體封裝件新專利，具有嵌入芯片的再布線層

軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司

芯片封裝核心材料！環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理

長電科技車規(guī)級芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠增資獲批通過

2024年廣東省半導(dǎo)體/芯片新建項目名單（新備案）

斯達(dá)微電子高壓特色工藝功率芯片和SIC芯片項目設(shè)備搬入

清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

長電科技申請光電芯片互聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

中電科芯片汽車電子產(chǎn)業(yè)基地項目簽約落戶鄭州

半導(dǎo)體未來趨勢將從芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)為產(chǎn)業(yè)升級，高頻科技賦能產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

突破！長光華芯高功率半導(dǎo)體單管芯片功率超過100W

佳能計劃今年推出低成本芯片制造機

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年 2024年預(yù)計產(chǎn)能利用率有望達(dá)到80%以上

芯元基矩陣Micro LED車燈芯片亮度再上新臺階，達(dá)到國際最好水平

德勤報告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

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