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中大功率電源管理芯片廠商源微半導(dǎo)體完成千萬(wàn)級(jí)A輪融資

總投資20億元，芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目落戶蕭山

創(chuàng)耀科技：目前在研的車用短距無(wú)線芯片已量產(chǎn)

北京將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能芯片突破

存儲(chǔ)芯片進(jìn)入筑底階段，半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)隱現(xiàn)

合肥芯谷微電子微波器件及模組項(xiàng)目開(kāi)工可年產(chǎn)600萬(wàn)只微波芯片

國(guó)芯科技RAID控制芯片再獲突破

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展通過(guò)汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試

存儲(chǔ)芯片巨頭美光公司在華產(chǎn)品未通過(guò)網(wǎng)絡(luò)安全審查國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片廠商梳理

汽車芯片平均金額逐年提升，未來(lái)將超過(guò)1000美元每輛

中科院孵化芯片企業(yè)國(guó)科天迅啟動(dòng)IPO

國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片 5G L-PAMiD 芯片實(shí)現(xiàn)零的突破

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)子攻克車規(guī)級(jí)芯片難關(guān)

模擬芯片巨頭亞德諾啟動(dòng)愛(ài)爾蘭晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃總投資6.3億歐元

耗資超300億日元! 三星電子計(jì)劃在日本設(shè)廠聚焦芯片封測(cè)

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線

首款搭載M3 Pro芯片的蘋(píng)果Mac有望年底推出

英偉達(dá)部分GPU新訂單12月才能交付 AI芯片持續(xù)缺貨漲價(jià)

突發(fā)！國(guó)內(nèi)規(guī)模第二大芯片公司倒閉，超3000人去向未卜

南科大高源課題組在IEEE CICC 2023發(fā)表電源芯片設(shè)計(jì)成果

中芯集成登陸科創(chuàng)板，提供芯片代工到模組封裝的一站式集成代工服務(wù)

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

安測(cè)半導(dǎo)體義烏工廠投產(chǎn)，建設(shè)芯片測(cè)試基地

5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商必博半導(dǎo)體完成1數(shù)億元融資

博世15億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線在深圳通線

卡思優(yōu)派：專業(yè)視角下的芯片半導(dǎo)體行業(yè)人才現(xiàn)狀分析

上海將建車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和中試平臺(tái) 解決研發(fā)難題

德國(guó)擬提高補(bǔ)貼以推動(dòng)英特爾擴(kuò)大170億歐元芯片廠投資

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