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江蘇皋鑫電半導體芯片項目開工,總投資10億元

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長電汽車芯片成品制造封測一期項目開工

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國科微與湖南移動簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動核心芯片及零部件國產化應用

華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利

集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2023年度項目指南通告發(fā)布

高通、恩智浦、博世等五大龍頭攜手成立芯片公司，強勢入局RISC-V

郝躍院士主編《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》正式發(fā)布！

芯馳科技與三星半導體加強車規(guī)芯片領域深度合作

三安光電：800G光模塊應用的光收發(fā)芯片正在研發(fā)中

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美國芯片巨頭英特爾與深圳合作，建立新的芯片創(chuàng)新中心

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