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阿斯麥呼吁對(duì)華芯片管制要“明智”：“最終會(huì)促使中國(guó)研發(fā)出自己的技術(shù)”

日本將于2025年試產(chǎn)2nm芯片

2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬(wàn)輛車(chē)，亞洲市場(chǎng)受影響最嚴(yán)重

外媒：美對(duì)華芯片管制導(dǎo)致美企裁員

彭博社消息：傳美日荷達(dá)成協(xié)議，限制向中國(guó)出口部分先進(jìn)芯片制造設(shè)備

IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封裝與光通信論壇日程出爐

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

英諾賽科推出高集成半橋驅(qū)動(dòng)氮化鎵功率芯片ISG3201

臺(tái)積電正考慮在日本建設(shè)第二座芯片工廠

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認(rèn)

吉利科技集團(tuán)與積塔半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作將圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作

芯粵能半導(dǎo)體碳化硅芯片制造項(xiàng)目通過(guò)廣東省能源局節(jié)能審查

多個(gè)涉第三代半導(dǎo)體、芯片、封測(cè)等項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

9億元人民控股集團(tuán)高端硅基芯片封裝項(xiàng)目開(kāi)工

百度投資激光雷達(dá)芯片商識(shí)光芯科

美國(guó)對(duì)華禁令擾亂市場(chǎng)！巨頭“業(yè)績(jī)休克”警告全球芯片業(yè)

平煤神馬集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線

投資30億元的高密度倒裝芯片項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段

韓國(guó)政府將擴(kuò)大芯片行業(yè)稅收優(yōu)惠，預(yù)計(jì)減輕超28億美元稅負(fù)

美芯片設(shè)備巨頭將入股韓國(guó)玻璃基板廠商

外媒：三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將減半

盤(pán)點(diǎn)：2022年芯片產(chǎn)業(yè)：穿越周期，韌性增長(zhǎng)

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項(xiàng)目

賽卓電子科創(chuàng)板IPO獲受理，車(chē)規(guī)級(jí)磁傳感器芯片產(chǎn)品已在多家整車(chē)廠批量裝車(chē)

蘇州固锝：公司的汽車(chē)芯片有向比亞迪供貨

OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目用地成功摘牌，投資總額45億元

浙江金連接半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針零件制造項(xiàng)目封頂，總投資3.6億元

三星電子計(jì)劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能

2030年我國(guó)汽車(chē)芯片需求預(yù)計(jì)將達(dá)到1000億-1200億顆

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