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芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制備方法”專利公布

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芯朋微:車規(guī)新品部分已上量

精確芯擎智能產(chǎn)業(yè)基金落地合肥，聚焦半導(dǎo)體等硬科技賽道

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權(quán)

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廣東羚光芯片級(jí)電子化學(xué)品材料項(xiàng)目正式投產(chǎn)

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北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展

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蘇州識(shí)光芯科技術(shù)有限公司完成Pre-A+輪融資

利揚(yáng)芯片擬募資5.2億元，擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能

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三安光電突破氮化鎵芯片產(chǎn)業(yè)化難題

鑫誠光電高端激光器芯片制造項(xiàng)目落地佛山總投資10億元

芯華創(chuàng)新中心&芯未半導(dǎo)體碳化硅研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)正式通線投產(chǎn)

芯三代半導(dǎo)體誠邀您同聚第三代半導(dǎo)體技術(shù)論壇

威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江湖州

芯儀半導(dǎo)體，竣工投產(chǎn)！

迎良機(jī)，謀新篇，深圳華芯展雄心

瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)正式量產(chǎn)

合肥芯谷微電子微波器件及模組項(xiàng)目主廠房封頂總投資約11億元

昕感科技6英寸硅基半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底全面通線

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“科創(chuàng)板八條”后并購重組第一單：芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)！

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