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京東方精電與晶合集成簽訂汽車芯片戰(zhàn)略框架協(xié)議

云途半導(dǎo)體完成數(shù)億元B1輪融資，助推國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

我國芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破算力提升三千余倍

半導(dǎo)體光刻膠單體及樹脂供應(yīng)商微芯新材完成超億元C輪融資

光谷集中開工31個重大項目總投資278億涉及芯片、激光、車載顯示等領(lǐng)域

晶合集成三期晶圓廠正式落成聚焦汽車芯片

博原資本聯(lián)合中芯集成等多方產(chǎn)業(yè)伙伴共同設(shè)立”芯聯(lián)動力“

深港微電子學(xué)院安豐偉課題組在圖像芯片領(lǐng)域取得新進(jìn)展

亞芯微半導(dǎo)體30億元晶圓制造及芯片封測項目落戶荊門

中芯集成聯(lián)手車企“朋友圈” 正式成立碳化硅運(yùn)營平臺芯聯(lián)動力

工信部：著力推動大模型算法技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平

封測企業(yè)芯德半導(dǎo)體完成6億元融資

內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目將于10月底投產(chǎn)

本源科儀國產(chǎn)量子芯片設(shè)計工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術(shù)迭代

量產(chǎn)項目逐漸增加，芯動聯(lián)科Q3凈利潤同比增長73.11%

長飛先進(jìn)與奇瑞汽車簽署“汽車芯片聯(lián)合實驗室”戰(zhàn)略合作協(xié)議

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又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補(bǔ)貼

江豐電子擬全資控股芯創(chuàng)科技推動半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)發(fā)展

中國電科54所成功研發(fā)雙向轉(zhuǎn)化橋接芯片

國芯科技與香港應(yīng)科院簽約合作開發(fā)AI芯片技術(shù)

芯聚威科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，專注高性能信號鏈集成電路產(chǎn)品

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

中新泰合芯片封裝材料項目投產(chǎn)

拜登政府計劃阻止英偉達(dá)等出口高性能AI芯片英偉達(dá)回應(yīng)

成都高投芯未半導(dǎo)體一期項目通線投產(chǎn)

金宏氣體：廣東芯粵能項目、西安衛(wèi)光項目已量產(chǎn)供氣

美擴(kuò)大對華芯片禁令“壓力重重”

蔚來汽車為自研芯片申請“蔚來楊戩”商標(biāo)，預(yù)計本月量產(chǎn)

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