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年產(chǎn)千噸電子級(jí)光刻膠原材料，微芯新材生產(chǎn)基地簽約湖州

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萬業(yè)企業(yè)旗下嘉芯半導(dǎo)體與嘉善復(fù)旦研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

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9.8億元寧波眾芯半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項(xiàng)目封頂

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芯聆半導(dǎo)體獲A輪融資，加速大功率車規(guī)音頻芯片量產(chǎn)

一體化芯片同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)，有望催生更精確原子鐘實(shí)驗(yàn)

美國(guó)芯片領(lǐng)域人才缺口日益擴(kuò)大企業(yè)項(xiàng)目落地成難題

消息稱：紫光集團(tuán)擬出售法國(guó)芯片商Linxens 價(jià)值約30億歐元

國(guó)科微與湖南移動(dòng)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動(dòng)核心芯片及零部件國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用

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