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芯片需求明年反彈？

又一批半導體項目迎來新進展，涉及存儲芯片、封測等領域

特斯拉要在中國布局芯片廠？官方回應

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半導體激光器芯片廠商德瑞光電正式完成4000萬元Pre-A輪融資

下半年募資規(guī)模超30億元 14家車規(guī)芯片“新勢力”進入融資高潮期

粵芯半導體完成B輪戰(zhàn)略融資

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MEMS和功率器件代工廠中芯集成IPO申請過會募資125億元

關于2022化合物半導體器件與封裝技術論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

新突破！四維圖新智芯車規(guī)級MCU芯片AC7802x一次性成功點亮

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芯粵能芯片制造項目潔凈室正式啟用

中大功率高端功放芯片公司芯聆半導體總部項目簽約落戶蘇州高新區(qū)

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中科院長春光機所高性能光芯片項目簽約無錫惠山高新區(qū)

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芯片制程突破驅動半導體材料需求升級

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國星半導體銀鏡倒裝芯片產(chǎn)能已實現(xiàn)超100萬片/年

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：半導體今年出貨有望創(chuàng)新高，有助于緩解全球芯片短缺

MCU芯片設計企業(yè)輝芒微重啟IPO

臺版“芯片法案”將出臺，臺積電等回應

啟程在即！2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇等你來

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