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士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資完成，加快12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設(shè)

大唐恩智浦DNB1168通過ASIL-D認(rèn)證，為國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)BMS芯片成長(zhǎng)助力

新一輪芯片分銷商整合，文曄科技超10億收購(gòu)世健科技100％股權(quán)

徐州博康：半導(dǎo)體光刻膠獲國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)芯片廠客戶訂單

4.62億元中車時(shí)代擬進(jìn)行碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目

臺(tái)積電將于8月投產(chǎn)3納米芯片

射頻前端領(lǐng)域龍頭企業(yè)唯捷創(chuàng)芯正式登陸科創(chuàng)板

首個(gè)集成在鈮酸鋰芯片上的激光器面世

英特爾斥資30億美元擴(kuò)建D1X工廠旨在恢復(fù)芯片行業(yè)領(lǐng)先地位

5納米封裝芯片即將量產(chǎn)，通富微電確認(rèn)AMD產(chǎn)能有望緩解

3月全球半導(dǎo)體芯片交付等待時(shí)間創(chuàng)歷史新高

佳恩半導(dǎo)體再次完成數(shù)千萬A輪融資加速功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)

中科院開源 RISC-V 處理器“香山”有了新歸屬：北京開芯院正式運(yùn)營(yíng)，第一批項(xiàng)目啟動(dòng)

警告：芯片封裝交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到50周以上

山東出臺(tái)“三個(gè)十大”行動(dòng)計(jì)劃：推動(dòng)集成電路“強(qiáng)芯”，構(gòu)建第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域新優(yōu)勢(shì)

苗圩批國(guó)內(nèi)車企缺芯只會(huì)光叫喚后，中國(guó)大陸五家電動(dòng)汽車制造商正考慮聯(lián)合收購(gòu)一家晶圓廠

大基金旗下超越摩爾戰(zhàn)投云脈芯聯(lián) 后者完成數(shù)億元Pre-A輪融資

鼎陽科技：4GHz帶寬高端數(shù)字示波器前端放大器芯片預(yù)計(jì)年底流片

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國(guó)芯科技新一代汽車電子MCU產(chǎn)品內(nèi)部測(cè)試成功

兆馳股份：今年一季度半導(dǎo)體Mini RGB芯片實(shí)現(xiàn)大批量出貨

重大項(xiàng)目集中開工，青島西海岸新區(qū)“芯屏”添新引擎

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約，將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺依舊，3月芯片交付時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)

華為公布芯片堆疊封裝相關(guān)專利

6英寸晶圓高功率半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線

云脈芯聯(lián)再獲數(shù)億元PreA輪投資，加快網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片的商業(yè)化落地

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四維圖新與霍尼韋爾在汽車電子芯片等領(lǐng)域深化合作

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