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人工智能芯片業(yè)務(wù)推動英偉達業(yè)績暴增

深圳合鼎（淮安）芯片封裝項目簽約，力爭5年內(nèi)獨立上市

芯必達完成近億元Pre-A輪融資推進多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)

英偉達芯片銷售遠高于預期芯片封裝擴產(chǎn)迫在眉睫

大眾汽車直接與芯片企業(yè)達成供應(yīng)協(xié)議避免供應(yīng)短缺問題

上汽大眾高管：要加快芯片領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，若停滯不前勢必被拋棄

秋水半導體開業(yè)！致力于FOP封裝產(chǎn)品及MicroLED芯片產(chǎn)業(yè)化

孫東明：攻克“卡脖子”難題實現(xiàn)半導體控溫芯片自主可控

中芯國際新專利已獲授權(quán)！

Chiplet芯片設(shè)計企業(yè)北極雄芯完成新一輪過億元融資

每年超20%速度增長 2024年AI芯片市場規(guī)模達670億美元

北汽產(chǎn)投旗下公司入股芯聚能半導體

睿藍 7 開啟預售：搭載吉利 7nm 車規(guī)級座艙芯片龍鷹一

英媒：高端芯片成人工智能競賽關(guān)鍵

正式發(fā)布！郝躍院士主編《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》

四川將發(fā)布元宇宙專項政策，CPU、存儲芯片等成“關(guān)鍵詞”

瞻芯電子第二代SiC MOSFET首款產(chǎn)品通過車規(guī)級認證，正式開啟量產(chǎn)交付

中國首次完成航天器官芯片實驗項目

寧夏建設(shè)全國首個人工智能芯片適配基地

功率芯片廠商協(xié)昌科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板

英國正在與科技巨頭就人工智能芯片進行談判

江蘇皋鑫電半導體芯片項目開工,總投資10億元

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年產(chǎn)千噸電子級光刻膠原材料，微芯新材生產(chǎn)基地簽約湖州

芯礪智能與長電科技達成戰(zhàn)略合作助力車載異構(gòu)集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化

聚集集成電路領(lǐng)域，嘉芯半導體與嘉善復旦研究院達成戰(zhàn)略合作

長電汽車芯片成品制造封測一期項目開工

中芯國際獲5家機構(gòu)調(diào)研：公司8英寸的擴產(chǎn)大部分基本已經(jīng)完成

萬業(yè)企業(yè)旗下嘉芯半導體與嘉善復旦研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

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