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國內(nèi)首批！銘鎵半導(dǎo)體實現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目(一期)即將交付使用

臺灣中山大學(xué)突破6英寸碳化硅晶體生長！

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中國首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備，第四代半導(dǎo)體呼嘯而來

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捷捷微電擬上調(diào)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目投資總額

積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片產(chǎn)線獲超百億元貸款

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廣州增芯12英寸先進智能傳感器晶圓制造量產(chǎn)線項目開工

意法半導(dǎo)體擬投資約40億美元用于擴產(chǎn)12英寸晶圓及碳化硅

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有研硅成功開發(fā)8英寸區(qū)熔硅單晶

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杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認(rèn)

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立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目”

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山東大學(xué)4英寸HVPE氮化鎵單晶生長爐采購競爭性磋商公告

超芯星半導(dǎo)體完成億元B輪融資 6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)

華潤微電子重慶12英寸功率半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線實現(xiàn)通線

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浙江旺榮半導(dǎo)體項目主體工程封頂年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件

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